化學鍍銅液（11）

原料配比

制備方法　先將各組分分別用水溶解，然后將溶解后的銅鹽與絡合劑的水溶液混合，再加入pH調節劑的水溶液，攪拌后加入其他組分即可得到化學鍍銅液。

原料配伍　本品包括銅鹽、絡合劑、pH調節劑、還原劑、腺嘌呤和氰化鎳鉀。其中銅鹽5～20g/L，EDTA（二鈉）10～50g/L，氫氧化鈉0～25g/L，甲醛1～7g/L，聯吡啶0～0.02g/L，亞鐵氰化鉀0～0.05g/L，腺嘌呤0.0005～0.02g/L，氰化鎳鉀0.003～0.015g/L。其中，所述絡合劑包括EDTA，所述還原劑為甲醛。

銅鹽為化學鍍銅的主鹽，用于提供二價銅離子，后續被還原劑還原形成金屬銅，并沉積于待鍍件表面，形成化學鍍銅層。所述銅鹽為現有技術中常用的各種水溶性銅鹽，包括但不局限于五水硫酸銅、無水硫酸銅、氯化銅、硝酸銅中的任意一種。

還原劑為甲醛，其含量在現有的甲醛還原體系化學鍍銅液的常用范圍內即可，本產品沒有特殊限定。例如，所述化學鍍銅液中，還原劑的含量為1～5g/L。

穩定劑為化學鍍銅液中常見的各種穩定劑，例如可以選自亞鐵氰化鉀、聯吡啶、甲醇中的一種或多種。作為本產品的一種優選實施方式，所述穩定劑為亞鐵氰化鉀與聯吡啶的混合物。更優選情況下，所述穩定劑為亞鐵氰化鉀和聯吡啶。所述化學鍍銅液中，亞鐵氰化鉀的含量為0.001～0.1g/L，聯吡啶的含量為0.001～0.025g/L。

pH調節劑，用于調節鍍液的pH值，其可以選自碳酸鈉、氫氧化鈉、硼酸中的一種或多種。優選情況下，所述化學鍍銅液中，pH調節劑的含量為5～20g/L。

化學鍍銅液中的絡合劑還包括酒石酸鉀鈉，它能與銅離子形成穩定的絡合物，在高堿性條件下避免形成氫氧化銅沉淀，也防止銅直接與甲醛反應造成鍍液失效，同時有利于控制鍍銅反應的進行。

化學鍍銅液中還含有表面活性劑。表面活性劑能減少還原劑甲醛的揮發，一方面保證化學鍍銅液組分穩定性，保證其使用壽命，另一方面可避免甲醛揮發過程中影響鍍層的致密度，保證鍍層質量。所述表面活性劑選自十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉、聚氧化乙烯型表面活性劑中的一種或多種。優選情況下，所述化學鍍銅液中，表面活性劑的含量為0.001～0.1g/L。

產品應用　本品主要用于化學鍍銅

化學鍍銅方法：將待鍍工件與化學鍍銅液直接接觸，清洗干燥后得到鍍件。其中，所述化學鍍銅液為本產品提供的化學鍍銅液。所述化學鍍銅液的溫度為45～55℃，所述接觸時間為60～300min。

產品特性

（1）本產品通過加入腺嘌呤和氰化鎳鉀，反應過程中，二者吸附在工件表面控制鍍層上的沉銅反應，二者發生協同作用從而大大地提高了鍍層的韌性，增加了鍍層的耐冷熱沖擊時間以及彎曲試驗次數。腺嘌呤在本產品中，有利于控制鍍銅層的生長結晶方式，降低氧化銅在鍍層的殘留比例。氰化鎳鉀與腺嘌呤在本產品公開的化學鍍銅液中協同作用控制鍍銅層的生長結晶方式，降低鍍層氫離子的殘留，降低氧化銅在鍍層的殘留比例，從而提高了鍍層的純度。

（2）采用本產品進行化學鍍銅時，能有效地提高鍍層的延展性和韌性。