化學鍍銅液（10）

原料配比

制備方法　先將銅鹽、絡合劑、穩定劑、還原劑、表面活性劑、端羥基聚氧化丙烯醚和三硫-異硫脲-丙磺酸鈉鹽分別溶于水制備各自的水溶液，然后將銅鹽水溶液與絡合劑水溶液先混合，再與其他水溶液混合，最后加入pH調節劑氫氧化鈉，即得到所述化學鍍銅液。

原料配伍　本品各組分質量份配比范圍為：五水硫酸銅5～20、乙二胺四乙酸二鈉10～40、酒石酸鉀鈉10～40、端羥基聚氧化丙烯醚5～30、三硫-異硫脲-丙磺酸鈉鹽0.001～0.05、亞鐵氰化鉀0.001～0.15、聯吡啶0.0005～0.1、甲醛1～5、十二烷基硫酸鈉0.0005～0.1、氫氧化鈉5～20，水加至1000。

銅鹽為化學鍍銅的主鹽，用于提供Cu²⁺，可與還原劑反應生成單質Cu并沉積于待鍍工件表面，形成銅鍍層。優選情況下，本產品中的銅鹽可采用現有技術中常用的硫酸銅、氯化銅或硝酸銅，沒有特殊限定。其中，硫酸銅可采用五水硫酸銅，但不局限于此。所述銅鹽的含量在本領域的常用范圍內即可，例如，可為5～20g/L，但不局限于此。

絡合劑可采用現有技術中常用的各種絡合劑，例如可以選自乙二胺四乙酸、可溶性乙二胺四乙酸鹽、酒石酸鉀鈉中的兩種或兩種以上。本產品通常采用雙絡合組分來提高化學鍍銅液的穩定性。優選情況下，所述絡合劑采用酒石酸鉀鈉和乙二胺四乙酸二鈉的混合物。最優選情況下，乙二胺四乙酸二鈉的含量為10～40g/L，酒石酸鉀鈉的含量為10～40g/L。

穩定劑用于提高鍍液的穩定性，可采用現有技術中常用的各種穩定劑。各穩定劑之間的差異較大，本產品中可采用多種穩定劑，揚長避短，從而使本產品提供的化學鍍銅液的穩定效果達到最佳，保證本產品與現有技術相比穩定性得到最大幅度提高。優選情況下，所述穩定劑選自亞鐵氰化鉀、聯吡啶中的至少一種，更優選亞鐵氰化鉀和聯吡啶。進一步優選時，化學鍍銅液中，亞鐵氰化鉀的含量為0.001～0.1g/L，聯吡啶的含量為0.001～0.1g/L。

還原劑為甲醛。甲醛與Cu²⁺反應還原出的Cu沉淀下來，自身被氧化為甲酸。甲醛具有優良的還原性能，可以選擇性地在活化過的基體表面自催化沉積銅。

表面活性劑為現有技術中常用的各種表面活性劑，例如可以采用十二烷基硫酸鈉，但不局限于此。十二烷基硫酸鈉較其他表面活性劑可減緩甲醛的揮發，提高鍍層質量。更優選情況下，化學鍍銅液中，十二烷基硫酸鈉的含量為0.001～0.1g/L。

化學鍍銅液中還含有pH調節劑，用于保證本產品的化學鍍銅液為堿性鍍銅液，為化學鍍銅提供一個堿性環境，因為作為還原劑的甲醛在堿性條件下還原效果最佳。所述pH調節劑采用現有技術中常用的各種堿性物質，例如可以采用氫氧化鈉或氫氧化鉀，優選為氫氧化鈉。更優選情況下，所述化學鍍銅液中，氫氧化鈉的含量為5～20g/L。

產品應用　本品主要用于化學鍍銅。

產品特性　本產品通過在常用的化學鍍銅液中新增端羥基聚氧化丙烯醚和三硫-異硫脲-丙磺酸鈉鹽，能有效改善鍍液的活性和穩定性，能起到化學反應橋梁的作用，加速電子的轉移，從而加強工件的催化活性；絡合劑的作用是防止Cu²⁺在堿性條件下生成Cu（OH）₂沉淀，其能與Cu²⁺形成穩定的絡合物，即使在高堿性條件下也不會形成Cu（OH）₂沉淀，同時還能防止銅直接與甲醛反應造成鍍液失效。其中端羥基聚氧化丙烯醚能屏蔽鍍液中的雜質離子，抑制一價銅離子副反應的發生，同時也可以包裹溶液中產生的銅顆粒阻止其繼續反應變大，保證鍍層質量；三硫-異硫脲-丙磺酸鈉鹽可以抑制鍍銅過程中的各種副反應，保證鍍液的長時間穩定性。