4.4　不銹鋼鍍貴金屬

4.4.1　不銹鋼鍍光亮銀［14］

4.4.1.1　不銹鋼鍍光亮銀工藝

不銹鋼表面經(jīng)活化-預(yù)鍍鎳處理后可直接鍍光亮銀，結(jié)合力好。采用Sj-Ag光亮劑光亮鍍銀，光亮度高，陰極極化提高，銀層結(jié)晶細(xì)致。光亮鍍銀溶液成分及工藝條件見(jiàn)表4-24。

連續(xù)過(guò)濾鍍銀溶液，使溶液凈化度高，減小濃差極化，提高陰極電流密度，從而提高沉積速率。

不銹鋼鍍光亮銀工藝流程：化學(xué)除油（氫氧化鈉60～90g/L，碳酸鈉10～20g/L，磷酸三鈉20～40g/L，表面活性劑1～2g/L，溫度45～55℃，時(shí)間10～20min）→水洗→光亮浸蝕（鹽酸60～80g/L，硝酸250～300g/L，氫氟酸100～120g/L，室溫，時(shí)間2～8min）→水洗→活化-預(yù)鍍鎳（NiCl2·6H2O 180～200g/L，HCl 50～160mL/L，室溫，時(shí)間為不通電5～6min，通電5～6min，DK 2～10A/dm2）→水洗→弱腐蝕（KCN 60～80g/L）→預(yù)鍍銀→鍍光亮銀→回收→水洗→電解鈍化［K2Cr2O720～35g/L，Al（OH）3 0.5～1g/L，室溫，DK 0.1～0.5A/dm2，時(shí)間2～3min］→水洗→去離子熱水清洗→干燥（60～80℃）。

其中氫氧化鋁由硫酸鋁銨和氨水新制取，加入能提高銀的抗變色能力。

不銹鋼鍍光亮酸性銅，再鍍普通銀工藝流程［15］：噴砂→裝掛→化學(xué)除油→熱水洗→電解除油（氫氧化鈉40～60g/L，磷酸三鈉20～40g/L，碳酸鈉20～30g/L，硅酸鈉3～10g/L，溫度60～80℃，時(shí)間1～5min，DK 10A/dm2）→熱水洗→冷水洗→腐蝕（FeCl3·6H2O 250～330g/L，HCl 150～170g/L，溫度室溫，時(shí)間1.5～2min）→冷水洗→沖擊鍍鎳（NiSO4·7H2O 250g/L，HCl 70～90mL/L，溫度室溫，時(shí)間為不通電1～5min，通電3～5min，DK 2～3A/dm2）→冷水洗→鍍光亮酸性銅（CuSO4·5H2O 140～180g/L，H2SO4 40～60g/L，Cl- 0.02～0.08g/L，光亮劑KG-1 4～6mL/L，溫度10～40℃，時(shí)間5～10min，DK 2～4A/dm2）→水洗→活化（H2SO425～50g/L，室溫，時(shí)間2～5s）→冷水洗→預(yù)鍍銀（AgCN 4～6g/L，KCN 70～90g/L，K2CO3 5～30g/L，溫度18～35℃，DK 1～2.5A/dm2，時(shí)間1～2min）→鍍銀（AgCN 20～30g/L，KCN 45～80g/L，K2CO3 18～50g/L，DK 0.5～0.8A/dm2）→回收→熱水洗→吹干→除氫（220～240℃，時(shí)間2min）→驗(yàn)收。

4.4.1.2　鍍銀層質(zhì)量檢驗(yàn)

（1）外觀。結(jié)晶細(xì)致均勻，不得有起皮、鼓泡、漏底。

（2）結(jié)合力。

①劃針實(shí)驗(yàn)。在零件表面用尖針劃相互平行和交錯(cuò)的間距不大于2mm的深達(dá)基體金屬的劃痕，未觀察到起皮、脫落現(xiàn)象。

②驟冷實(shí)驗(yàn)。鍍件放在酒精燈上加熱到300℃后迅速放入冷水中冷卻，未起皮、鼓泡。

③焊接實(shí)驗(yàn)。將兩塊電鍍件用膏狀釬焊料進(jìn)行對(duì)焊、搭焊面積20mm×20mm，焊好后用手掰未發(fā)現(xiàn)鍍層有剝離現(xiàn)象。

④拉伸實(shí)驗(yàn)。拉斷焊處，斷面觀察鍍層與基體結(jié)合力完好。

4.4.1.3　不銹鋼鍍銀常見(jiàn)故障、可能原因及糾正方法

不銹鋼鍍銀常見(jiàn)故障、可能原因及糾正方法見(jiàn)表4-25。

4.4.2　不銹鋼鍍金［16］

（1）不銹鋼酸性鍍金配方。不銹鋼1Cr18Ni9Ti經(jīng)過(guò)陰極電解活化和高氯化物預(yù)鍍鎳對(duì)結(jié)合力取得較好的效果，鍍前處理良好的去油和充分的活化也是結(jié)合力良好的關(guān)鍵。陰極活化槽液在新配后要充分電解一段時(shí)間后才有良好的結(jié)合力。陰極活化用的陽(yáng)極要用石墨板，防止鐵、銅、鎳等金屬雜質(zhì)進(jìn)入溶液，以免在陰極活化過(guò)程中沉積在陰極上，影響鍍層的結(jié)合力。為了提高金的光亮度，在鍍金前，在預(yù)鍍鎳后進(jìn)行光亮鍍鎳。酸性鍍金溶液成分及工藝條件如下。

金［以氰化金鉀KAu（CN）2的形式加入］　　pH　　　　　　　　　　5.2～5.8

　　　　　　　　　　6～8g/L　　　　　溫度　　　　　　　　　20～30℃

檸檬酸氫二銨［（NH4）2HC6H5O7］　　　　陰極電流密度（DK）　　0.1～0.3A/dm2

　　　　　　　　　　100～120g/L　　　陽(yáng)極　　鍍鉑鈦網(wǎng)、石黑、不銹鋼

酒石酸銻鉀［KSb（C4H4O6）3］

　　　　　　　　　　0.15～0.25g/L

pH應(yīng)經(jīng)常測(cè)量。pH過(guò)高可加檸檬酸降低，pH過(guò)低可加氨水升高。pH過(guò)高過(guò)低使鍍金層無(wú)光亮。

（2）不銹鋼酸性鍍金工藝流程。有機(jī)溶劑去油（汽油洗）→吹干（電吹風(fēng)吹）→上掛具→化學(xué)去油（磷酸三鈉30～40g/L，碳酸鈉28～35g/L，溫度80～90℃，時(shí)間不少于20min，除盡油為止）→熱水洗→冷水洗→電解除油（磷酸三鈉30～35g/L，碳酸鈉30～35g/L，水玻璃2～4g/L，溫度70～80℃，電流密度3～6A/dm2，時(shí)間陰極2～4min，陽(yáng)極1～1.5min）→熱水洗→冷水洗→酸洗（鹽酸5％，室溫，5～10s）→水洗→陰極電解活化（鹽酸50％，室溫，DK 2～4A/dm2，時(shí)間1～3min，陽(yáng)極石墨套裝）→預(yù)鍍鎳（氯化鎳180～220g/L，鹽酸120～150g/L，室溫，DK 3～6A/dm2，時(shí)間2～4min，陽(yáng)極鎳板，帶電入槽）→光亮鍍鎳（硫酸鎳250～300g/L，氯化鎳50～60g/L，硼酸40～45g/L，潤(rùn)濕劑十二烷基硫酸鈉0.15g/L，糖精0.5～1g/L，光亮劑丁炔二醇或BE 0.4～0.6g/L，溫度50～55℃，DK 2～4A/dm2，時(shí)間5min）→鍍金（時(shí)間按需要不少于10s）→回收兩次（蒸餾水）→水洗→熱蒸餾水洗→干燥。

（3）鍍金層結(jié)合力冷熱實(shí)驗(yàn)。將不銹鋼制件（如1Cr18Ni9Ti表帶）鍍金后放入250℃烘箱中加熱5min，隨即速浸入冷水中，目測(cè)鍍層有無(wú)脫皮起泡現(xiàn)象。

（4）不銹鋼鍍金常見(jiàn)故障、可能原因及糾正方法見(jiàn)表4-26。

4.4.3　不銹鋼件直接鍍金

（1）傳統(tǒng)不銹鋼件鍍金前預(yù)鍍鎳層存在的問(wèn)題。由于鎳層的存在容易對(duì)人體的健康產(chǎn)生不良影響，因此，國(guó)際上限制鍍金前預(yù)鍍鎳層，因?yàn)殒圎}有毒，含致癌物，所以炊具、餐具不允許鍍鎳，鎳層易引起皮膚過(guò)敏、瘙癢，故不適用于與皮膚接觸的表帶、首飾、戒指、手鏈等預(yù)鍍鎳的鍍金層。對(duì)于大平面不銹鋼預(yù)鍍鎳，由于邊緣易燒焦，導(dǎo)致亮度不均勻，鍍金前也不宜鍍鎳；要求彎曲的零部件鍍鎳后暗脆，導(dǎo)致彎曲時(shí)鍍層爆裂，所以在不銹鋼上不預(yù)鍍鎳而直接鍍金是非常必要的。

（2）閃金工藝［32］。閃金配方在常規(guī)鍍金液配方基礎(chǔ)上的調(diào)整有：添加足量的絡(luò)合劑EDTA，提高主鹽在強(qiáng)酸中的穩(wěn)定性，添加有機(jī)酸，使pH<2.5，加速破壞鈍化膜，加大緩沖劑的量和新的導(dǎo)電鹽，以提高承受較高沖擊電流的能力，可獲得滿意的效果。

溶液配方及操作條件如下。

主鹽：氰化金鉀　　　　　　1～2g/L　　增硬劑：硫酸鈷　　　　　　　1～7g/L

絡(luò)合劑：Na2EDTA（EDTA二鈉）　　　　　表面活性劑：CF-2　　　　１～2mL/L

　　　　　　　　　　　　　5～10g/L　　pH：　　　　　　　　　<2.5（用甲酸調(diào)）

緩沖劑：檸檬酸-檸檬酸鉀（1:1）　　　　陽(yáng)極：　　　　　　　　　鍍鉑鈦網(wǎng)

　　　　　　　　　　　　　40～60g/L　　溶液波美度：　　　　　　12°～16°Bé

導(dǎo)電鹽：磷酸二氫鉀　　　　10～15g/L　　溫度：　　　　　　　　　　（45±5）℃

酸性調(diào)整劑：甲酸　　　　　100～200mL/L

電流密度/A/dm2和時(shí)間/s：沖擊過(guò)程，先在電壓7V、電流密度6～10A/dm2處理10～20s；

閃鍍金過(guò)程，再降至電壓4V，電流密度1～2A/dm2，時(shí)間保持20～30s，此時(shí)金鍍層呈現(xiàn)金黃色，均勻性好，時(shí)間根據(jù)需要選定，可延長(zhǎng)至60s。對(duì)于薄金件，可一次完成。

（3）鍍金層耐磨性與結(jié)合力測(cè)試。

①鍍金層耐磨性測(cè)試。用橡皮在一定壓力下進(jìn)行擦拭，以剛磨去金屬露出白色基體為止。耐磨性（次數(shù)）與鍍金時(shí)間的關(guān)系為：10s為12次，15s為13次，20s為15次，25s為30次，30s為30次。耐磨次數(shù)越多，則金層的耐磨性越好。

②鍍金層結(jié)合力測(cè)試。采用鋼針劃痕辦法：周圍金層不剝落說(shuō)明結(jié)合力優(yōu)良。

4.4.4　不銹鋼餐具局部鍍金［33］

不銹鋼餐具局部鍍金，傳統(tǒng)工藝較為復(fù)雜，研制了可剝塑料膠作為陰極保護(hù)膜，以烙燙法對(duì)花紋圖案進(jìn)行剝離加工；采用可直接在不銹鋼上鍍金的電解液，工藝簡(jiǎn)單易行，生產(chǎn)成本低，產(chǎn)品美觀華麗，花紋圖形清晰，鍍金層色澤鮮艷，達(dá)到出口標(biāo)準(zhǔn)［33］。

（1）可剝塑料膠的研制。以過(guò)氯乙烯為主料，加入適量溶劑和少量添加劑的可剝塑料膠。

①可剝塑料膠的組成（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）。

成膜主體材料　　　過(guò)氯乙烯樹(shù)脂　　　　　　　　　　　　　　　　12％

主要溶劑　　　　　二甲苯　　　　　　　　　　　　　　　　　　　43％

輔助溶劑　　　　　丙酮　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　39％

黏附劑　　　　　　6101環(huán)氧樹(shù)脂　　　　　　　　　　　　　　　　1.6％

平光劑　　　　　　硬脂酸鈣　　　　　　　　　　　　　　　　　　0.1％

黏附劑　　　　　　羊毛脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　1.2％

增塑劑　　　　　　鄰苯二甲酸二丁酯　　　　　　　　　　　　　　3.1％

②可剝塑料膠的使用。

a.在鍍前準(zhǔn)備工序中，可制作專用掛具承載制件浸蘸，易于操作。

b.成膜快，固化成膜在60～65℃烘干時(shí)間為15～30min，自然干燥1～2h。

c.固化成膜后附著力較好，鍍后手工剝離，不留痕跡。

d.剝離后膠皮經(jīng)回收、添加溶劑稀釋后可反復(fù)使用。

③保護(hù)膜的剝離加工。

a.剝離裸露制件被鍍花紋圖形。要求線條清晰，圖形幾何形狀正確美觀。

b.剝離方法。用刀刻法和烙燙法較為適宜，刀刻法是用普通壁紙刀沿輪廓線切割，然后去除圖形表面的膠膜，此法適用于簡(jiǎn)單花紋圖案，烙燙法適合于復(fù)雜圖形。工具由20～35W內(nèi)熱式電烙鐵，將銅頭改制成針錐狀，在通電下用烙鐵針尖部沿圖形輪廓線輕劃，用熱能將膠膜燙開(kāi)，然后再剝?nèi)D形表面的膠膜。烙燙法加工易于操作，被烙燙周邊不翹起，鍍金時(shí)能起到有效的保護(hù)作用。

（2）鍍金工藝。

①工藝流程。上掛具→化學(xué)除油→超聲波清洗→浸蘸保護(hù)膠→烘干→下掛具→烙燙花紋→上鍍金掛具→鍍金→手工剝膠皮→交驗(yàn)。

②鍍金工藝。國(guó)內(nèi)外一些電鍍?cè)瞎?yīng)商推出了酸性、低濃度，可直接在不銹鋼材料上鍍金的電解液，使鍍金生產(chǎn)線設(shè)備大為減少，工藝過(guò)程也簡(jiǎn)化了。在提高餐具表面光亮度的同時(shí)，控制金鹽含量、陰極電流密度和pH等工藝條件，鍍金層外觀為光亮的金黃色，以達(dá)到用戶要求。

在本章中提供的不銹鋼件直接鍍金工藝也可符合不銹鋼餐具局部鍍金的要求。

4.4.5　不銹鋼上激光和噴射局部鍍金［17］

4.4.5.1　激光強(qiáng)化噴射電鍍技術(shù)的應(yīng)用

為了更好地將激光強(qiáng)化噴射電鍍技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際，復(fù)旦大學(xué)葉勻分、郁祖湛設(shè)計(jì)制作的一套激光強(qiáng)化噴射電鍍裝置，在不銹鋼基體上直接局部電沉積金獲得成功。圖4-16為激光強(qiáng)化噴射電鍍系統(tǒng)示意圖。

該系統(tǒng)利用氣體壓力輸送液體，使鍍液流速穩(wěn)定。與鍍液接觸材料均為聚乙烯、聚四氟乙烯和玻璃，避免了鍍液被污染。

4.4.5.2　實(shí)驗(yàn)條件

鍍液組成：

氰化金鉀［KAu（CN）2］　　　　7g/L　　　pH　　　　　　　　　　6.4

磷酸鹽　　　　　　　　　　180g/L　　　溫度　　　　　　　　（20±2）℃

添加劑　　　　　　　　　　微量

激光功率：0.8W；

激光波長(zhǎng)：514.5nm；

陽(yáng)極：ф0.5mm鍍鉑黑的鉑絲繞制而成，其表觀面積約1.5cm2；

陰極：ф25mm 1Cr18Ni9Ti不銹鋼圓盤，該極板表面粗糙度小于0.006μm；

陰極移動(dòng)速率：80μm/s；

噴嘴直徑：0.5mm；

施加的陰極電流在5～12mA范圍內(nèi)，采用恒電流方式。

4.4.5.3　實(shí)驗(yàn)結(jié)果

（1）鍍層厚度分布。其中心部分鍍層較厚，邊緣較薄。因?yàn)闃O板中心吸收了激光能量，使照射區(qū)溫度升高，對(duì)流增強(qiáng)，擴(kuò)散層變薄，使電沉積速率提高，電流密度增加，對(duì)邊緣影響不大。

（2）噴嘴至陰極間距離的選擇性影響。在激光功率0.8W，電流密度0.64A/cm2的條件下，在流速為2.76m/s時(shí)，陰極愈靠近噴口，鍍金線的選擇性愈好，而在流速為6.4m/s時(shí)，噴嘴至陰極距離L=4.5mm處，選擇性最好。

（3）噴嘴至陰極距離L對(duì)電沉積速率的影響。在激光功率0.8W，電流5mA，噴嘴出口流速u=2.76m/s時(shí)，噴嘴至陰極距離L=4.5mm處的電沉積速率最大。這可能是由于噴射的“縮脈”現(xiàn)象，使噴射束橫截面最小，實(shí)際電流密度增大，導(dǎo)致電沉積速率增大之故。

（4）流體流速對(duì)電沉積速率的影響。在激光照射下，反應(yīng)區(qū)溫度上升，使電荷傳遞速率加快，流體流速加大，使反應(yīng)區(qū)溫度下降，導(dǎo)致電荷傳遞速率下降，流體流速的增加使電沉積速率出現(xiàn)最大值。

（5）激光對(duì)電流效率的影響。在流體流速u=4.89m/s，激光照射功率為0.8W的條件下，在相同的電流密度條件下，有激光照射時(shí)，電流效率要比單一噴射鍍高20％左右。這主要是因?yàn)殡姌O表面吸收了激光的能量，使反應(yīng)區(qū)域的溫度有所升高，微區(qū)的鍍液熱對(duì)流增強(qiáng)，使擴(kuò)散層變薄，使電流效率增加。

（6）激光輻射對(duì)電鍍質(zhì)量的影響。一般情況下直接在不加特殊處理的不銹鋼基體上是無(wú)法獲得結(jié)合良好的鍍層的。而在激光噴射電鍍的情況下，用膠帶實(shí)驗(yàn)、刀割法均表明鍍層與基體結(jié)合良好。用質(zhì)譜儀對(duì)鍍金線進(jìn)行元素深度分布分析，結(jié)果表明，在基體與鍍層之間有約0.2μm的“互融”層，使鍍層與基體的結(jié)合力增強(qiáng)，可能是激光照射相互擴(kuò)散所致。用掃描電鏡來(lái)觀察鍍層表面的沉積形態(tài)，激光照射使電沉積金屬的晶粒聚集直徑變小，使鍍層更加致密。

4.4.6　不銹鋼鍍活性鉑［18］

（1）牢固的高活性不銹鋼鍍鉑電極。施晶瑩等人研究在低毒、較緩和的條件下預(yù)處理不銹鋼去除其表面鈍化膜的方法，并在鉑的電沉積過(guò)程中采用超聲波振蕩技術(shù)，改善鍍層與基體的結(jié)合力，得到牢固高活性的不銹鋼鍍鉑電極。

（2）不銹鋼基底預(yù)處理及電沉積過(guò)程。不銹鋼基底（ф0.6mm）→拋光（金相砂紙打磨）→化學(xué)除油（氫氧化鈉300g/L溶液，煮沸1min）→混合酸洗（硝酸、鹽酸比為1:4，時(shí)間20～30min）→水洗→超聲波清洗（時(shí)間5min）→熱水洗→冷水洗→陽(yáng)極活化［硫酸25％～30％（質(zhì)量分?jǐn)?shù)），室溫，DA 30～50mA/cm2，時(shí)間1～2min］→水洗（蒸餾水兩次）→超聲波電沉積（H型電解槽中振蕩電沉積活性鉑）。

（3）電鍍活性鉑溶液成分及工藝條件。

氯鉑酸（H2PtCl6）　　　　　　　　　　鹽酸（HCl）　　0.5mol/L（約44mL/L）

　　　3.3×10-2mol/L（約8.8g/L）　　電流密度（DA）　　　　10～60mA/cm2

乙酸鉛［Pb（CH3COO）2］

　　　3.3×10-2mol/L（約10.7g/L）

（4）電極活性測(cè)量。采用三電極系統(tǒng)。

電解液　　　　　　　　　　　　　　　　輔助電極　　　　　　　　　　　鉑片

　硫酸（H2SO4）0.5mol/L（約49g/L）　　參比電極

研究電極　　　　不銹鋼鍍鉑電極　　飽和甘汞電極（所標(biāo)電位均相對(duì)于此電極）

測(cè)試條件：

掃描電位　　　　　　　　-0.2～0.9V　　掃描速率　　　　　　　　0.1V/s

以-0.2～0.15V電位區(qū)氫吸附電量表征電極活性。

（5）超聲波振蕩的技術(shù)效果。不銹鋼鍍鉑采用超聲波振蕩技術(shù)后所得的電極活性提高2倍。將制備好的電極擱置振蕩3min后，其活性僅衰減10％，而未采用超聲波振蕩的電極活性卻衰減35％。

（6）電流密度的選擇。在相同沉積電量下，電流密度在30～60mA/cm2之間變化時(shí)，應(yīng)用較小電流密度所得的電極活性比較大電流密度（60mA/cm2）的高，但當(dāng)電極經(jīng)受60min振蕩后，電流密度為40mA/cm2，所得電極活性衰減最少，也就是鍍層與基底結(jié)合力最佳，見(jiàn)表4-27。由此得出制備電極的最佳電流密度，即先以小電流密度沉積，后改換大電流密度沉積的方法。

（7）最佳電流密度組合的電極活性。在超聲波振蕩下，以30mA/cm2的電流密度電沉積30min，后繼續(xù)以60mA/cm2的電流密度沉積5min，所得電極鍍層晶粒更加細(xì)小均勻。其雙層電容值為1.40×10-3F/cm2，是光亮鉑電極的350倍，與氫吸附結(jié)果相符，說(shuō)明電極活性的改善可主要?dú)w因于表面粗糙度的增加。

采用超聲波振蕩技術(shù)進(jìn)行電沉積可提高電極活性，在最佳電流密度組合下，可制備牢固高活性不銹鋼鍍鉑電極，并且有一定的電化學(xué)穩(wěn)定性。

4.4.7　不銹鋼鍍銠［19］

（1）銠鍍層的特性。

①外觀。呈帶青藍(lán)光的有光澤的銀白色。有很強(qiáng)的光反射能力。

②化學(xué)穩(wěn)定性。銠是鉑族金屬之一，具有很高的耐蝕性，又沒(méi)有明顯的氧化絕緣膜。對(duì)無(wú)機(jī)酸及其鹽類、有機(jī)酸及其鹽類、硫化物及二氧化碳等均有較高的穩(wěn)定性，抗變色性強(qiáng)。

③導(dǎo)電性。表面接觸電阻僅為5mΩ，電子工業(yè)中應(yīng)用廣泛。

④硬度。硬度可達(dá)750～800kg/cm2，有優(yōu)異的耐磨性，經(jīng)久耐用。適宜于手飾涂層。

（2）鍍銠溶液成分及工藝條件。

銠（以硫酸銠的形式存在）　　2～3g/L　　電流密度　　　　　　0.8～1.2A/dm2

硫酸（分析純，d=1.84）　　20～25g/L　　陽(yáng)極　　　　　　　　　　鍍鉑鈦網(wǎng)

溫度　　　　　　　　　　38～42℃

（3）鍍液中各成分的作用及影響。

①硫酸銠。硫酸銠是電鍍液的主鹽，呈絡(luò)合鹽形式。因使用的是不溶性電極，銠離子逐漸消耗，銠離子過(guò)低，電流效率下降，銠鍍層呈暗紅色，無(wú)光澤。在電鍍過(guò)程中按安培分鐘向槽液補(bǔ)充硫酸銠溶液［銠的電化當(dāng)量為1.28g/（A·h）］。

②硫酸。硫酸中的是形成三價(jià)銠（Rh3+）的主要絡(luò)合物Rh2（SO4）3。提高硫酸濃度，三價(jià)銠與的絡(luò)合作用越強(qiáng)。配位體被置換的反應(yīng)傾向越小。硫酸濃度太高時(shí)，若工件不帶電入槽，會(huì)有很強(qiáng)的腐蝕作用。

（4）不銹鋼鍍銠工藝流程。不銹鋼工件上掛具→三氯乙烯清洗→除蠟水洗→水洗→活化（氰化鉀5％）→水洗→電解除油→水洗→過(guò)酸→純水清洗→活化→純水清洗→預(yù)鍍?nèi)齼r(jià)金→清洗→電解→過(guò)酸→純水清洗→鍍銠→回收→電解除油→清洗→過(guò)酸→純水清洗→烘干→檢驗(yàn)。

（5）鍍銠件性能測(cè)試。

①熱實(shí)驗(yàn)。試樣在200℃溫度的烤箱中加熱30min，將試樣取出，立刻放入冷水中，擦干，觀察外觀，鍍層應(yīng)無(wú)變色及起泡。

②彎曲實(shí)驗(yàn)。將試樣向內(nèi)側(cè)90°彎曲電鍍件，然后用膠紙粘在扭曲部位，從拉出的膠紙中看鍍銠層應(yīng)沒(méi)有剝離。

③人工汗測(cè)試。人工汗裝入干燥器中，將試樣底面接觸噴有人工汗的脫脂棉，并在試樣的表面噴上霧狀人工汗，密封在（40±2）℃的條件下24h。試樣用水清洗后，顏色沒(méi)有改變，有少量的鍍層有銹，但能擦干凈，人工汗實(shí)驗(yàn)合格。

（6）不銹鋼鍍銠常見(jiàn)故障、可能原因及糾正方法見(jiàn)表4-28。