4.2.7 檢查元器件封裝

Schematic Library Editor和PCB Library Editor提供了一系列輸出報表，供用戶檢查所創(chuàng)建的元器件封裝是否正確以及當前PCB庫中有哪些可用的封裝。用戶可以通過Component Rule Check輸出報表以檢查當前PCB庫中所有元器件的封裝，Component Rule Check可以檢驗是否存在重疊部分、焊盤標識符是否丟失、是否存在浮銅、元器件參數(shù)是否恰當。

（1）使用這些報表之前，先保存庫文件。

（2）選擇Reports→Component Rule Check命令（快捷鍵為R→R）打開Component Rule Check對話框，如圖4-32所示。

圖4-32 在封裝應用于設計之前對封裝進行檢查

（3）檢查所有項是否可用，點擊OK按鈕，生成PCB Footprints.err文件并自動在Text Editor打開，系統(tǒng)會自動標識出所有錯誤項。

（4）關閉報表文件，返回PCB Library Editor。