4.2.7 檢查元器件封裝

Schematic Library Editor和PCB Library Editor提供了一系列輸出報(bào)表，供用戶檢查所創(chuàng)建的元器件封裝是否正確以及當(dāng)前PCB庫中有哪些可用的封裝。用戶可以通過Component Rule Check輸出報(bào)表以檢查當(dāng)前PCB庫中所有元器件的封裝，Component Rule Check可以檢驗(yàn)是否存在重疊部分、焊盤標(biāo)識(shí)符是否丟失、是否存在浮銅、元器件參數(shù)是否恰當(dāng)。

（1）使用這些報(bào)表之前，先保存庫文件。

（2）選擇Reports→Component Rule Check命令（快捷鍵為R→R）打開Component Rule Check對(duì)話框，如圖4-32所示。

圖4-32 在封裝應(yīng)用于設(shè)計(jì)之前對(duì)封裝進(jìn)行檢查

（3）檢查所有項(xiàng)是否可用，點(diǎn)擊OK按鈕，生成PCB Footprints.err文件并自動(dòng)在Text Editor打開，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)標(biāo)識(shí)出所有錯(cuò)誤項(xiàng)。

（4）關(guān)閉報(bào)表文件，返回PCB Library Editor。