4.2.5 交互式創(chuàng)建三維模型

為了介紹交互式創(chuàng)建三維模型的方法，需要使用GL55系列光敏電阻的封裝GL55 PhR。使用交互式方式創(chuàng)建封裝三維模型對(duì)象的方法與手動(dòng)方式類似，最大的區(qū)別是在該方法中，Altium Designer會(huì)檢測那些閉環(huán)形狀，這些閉環(huán)形狀包含封裝細(xì)節(jié)信息，可被擴(kuò)展成三維模型，該方法通過設(shè)置3D Body Manager對(duì)話框中的選項(xiàng)實(shí)現(xiàn)。注意：只有針對(duì)閉環(huán)多邊形才能夠創(chuàng)建三維模型對(duì)象。

下面介紹如何使用3D Body Manager對(duì)話框?yàn)镚L55系列光敏電阻的封裝GL55PhR創(chuàng)建三維模型，采用該方法比用手工定義形狀更簡單。使用3D Body Manager對(duì)話框的方法如下：（1）在封裝庫中激活GL55PhR封裝。

（2）選擇Tools→Manage 3D Bodies for Current Component命令，顯示針對(duì)GL55PhR的3D Body Manager對(duì)話框，如圖4-25所示。

圖4-25 通過3D Body Manager對(duì)話框在現(xiàn)有器件外形的基礎(chǔ)上快速建立三維模型

（3）依據(jù)器件外形在三維模型中定義對(duì)應(yīng)的形狀，需要用到列表中的第二個(gè)選項(xiàng)Polygonal shape created from primitives on TopOverlay，在對(duì)話框中該選項(xiàng)所在行位置點(diǎn)擊Action列的Add to按鈕，將Registration Layer設(shè)置為三維模型對(duì)象所在的機(jī)械層（本例中為Mechanical1），設(shè)置Overall Height為合適的值，如2.1mm，設(shè)置Body 3-D Color為合適的顏色，如圖4-25所示。

（4）點(diǎn)擊Close按鈕，會(huì)在元器件上面顯示三維模型形狀，如圖4-26和圖4-27所示，保存庫文件。

圖4-26 添加了三維模型后的GL55PhR 2D封裝

圖4-27 GL55PhR 3D模型

用戶在掌握了以上三維模型的創(chuàng)建方法后，就可以建立其他2個(gè)元器件的封裝，如圖4-28和圖4-29所示。

圖4-28 CZ034A系列駐極體話筒的三維模型

圖4-29 LCD1602液晶屏的三維模型