項目4
元器件封裝庫的創(chuàng)建

項目引入

隨著時間的推移，電子元器件層出不窮，現(xiàn)有元件庫無法囊括所有的元器件封裝。例如前面項目提到的4個元器件，GL55系列光敏電阻、CZ034A系列駐極體話筒、LCD1602液晶屏、STC15F2K60S2單片機的封裝都沒有現(xiàn)成的。本項目通過各種途徑收集到相關元器件的datasheet說明書，從說明書中找出外形尺寸圖，如圖4-1~4-4所示。本項目為這4個元器件建立封裝，并為這4個封裝建立3D模型，包含以下內容：

圖4-1 GL55系列光敏電阻外形尺寸

圖4-2 CZ034A系列駐極體話筒外形尺寸

圖4-3 LCD1602液晶屏外形尺寸

圖4-4 STC15F2K60S2單片機外形尺寸

（1）建立一個新的PCB庫；

（2）使用PCB Component Wizard為一個原理圖元件建立PCB封裝；

（3）手動建立封裝；

（4）創(chuàng)建元器件三維模型；

（5）集成庫創(chuàng)建與維護。