2.5　熱風(fēng)焊臺使用方法

熱風(fēng)焊臺是一種常用于電子焊接的手動(dòng)工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而達(dá)到焊接或分開電子元器件的目的。熱風(fēng)焊臺主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件和風(fēng)槍組成。正確的掌握其使用方法可以大大的提高工作效率，如果使用不當(dāng)則可能會燒毀整個(gè)電路板。熱風(fēng)焊臺外形如圖2-29所示。

2.5.1　熱風(fēng)焊臺使用前必知

（1）使用前，必須仔細(xì)閱讀使用說明。

（2）使用前，必須接好地線，以備泄放靜電。

（3）焊臺的前端網(wǎng)孔通電時(shí)不得接觸金屬導(dǎo)體，這樣做會導(dǎo)致發(fā)熱體損壞甚至使人體觸電發(fā)生危險(xiǎn)。

（4）電源開關(guān)打開后，根據(jù)需要選擇不同的風(fēng)嘴和吸錫針，將熱風(fēng)焊臺的溫度旋鈕（HEATER）和風(fēng)力旋鈕（AIRCAPACITY）調(diào)節(jié)好，一般溫度調(diào)節(jié)在3擋或4擋，風(fēng)力調(diào)節(jié)在4擋即可。用戶可以根據(jù)實(shí)際情況自己設(shè)定，但溫度和風(fēng)力不宜太大，以免將芯片或部件燒壞，待預(yù)熱溫度達(dá)到所需溫度時(shí)即可使用。

（5）在安裝新的芯片的過程中總會有暫時(shí)不使用熱風(fēng)焊臺的時(shí)候，此時(shí)可將熱風(fēng)溫度旋鈕調(diào)至中間位置，將熱風(fēng)風(fēng)力旋鈕調(diào)至較小狀態(tài)。再次使用時(shí)恢復(fù)即可。如果一直保持著高溫狀態(tài)很費(fèi)電，也很危險(xiǎn)。如果關(guān)斷電源又會造成很大的麻煩。

（6）注意風(fēng)槍口與拆焊的距離在使用熱風(fēng)焊臺拆卸或焊接某一個(gè)部件時(shí)，不要直接將風(fēng)口放在要拆焊的部件，以免溫度過熱，將要拆焊的部件燒壞。

（7）使用結(jié)束要注意冷卻機(jī)身，關(guān)電后不要迅速拔掉電源。等待發(fā)熱管吹出的短暫冷風(fēng)結(jié)束，以免影響焊臺使用壽命。

（8）靜置時(shí)，要把手柄放在支架上面，防止意外發(fā)生。

2.5.2　熱風(fēng)焊臺通用使用方法

用熱風(fēng)焊臺拆焊元器件的方法大致如下。

（1）根據(jù)實(shí)際情況旋轉(zhuǎn)熱風(fēng)焊臺的風(fēng)力和溫度擋位，切忌溫度和風(fēng)力不宜太大，以免將芯片或部件燒毀。一般將溫度選擇在3擋，風(fēng)力調(diào)節(jié)在4擋。

（2）插好電源，打開開關(guān)。

（3）將風(fēng)槍嘴對準(zhǔn)要拆焊的芯片上方2～3cm處。沿著芯片的周圍焊點(diǎn)來均勻加熱，當(dāng)錫點(diǎn)自動(dòng)熔解后，用鑷子就可以將芯片取下。

（4）將新芯片對準(zhǔn)要焊接的部位放好，并注意針腳是否對準(zhǔn)，以及各功能區(qū)是否放正確，以免出現(xiàn)反接。使用熱風(fēng)焊臺對其焊點(diǎn)部位加熱，直到芯片與焊接部位接觸完好。

（5）為了確保焊點(diǎn)部位與電路板接觸良好，焊接完畢用電烙鐵對虛焊處進(jìn)行補(bǔ)焊，并將短路處分開。

2.5.3　使用熱風(fēng)槍拆焊手機(jī)屏蔽罩

1.拆手機(jī)電路板屏蔽罩

拆智能手機(jī)電路板屏蔽罩時(shí)，用夾具夾住電路板，鑷子夾住屏蔽罩，用熱風(fēng)槍對整個(gè)屏蔽罩加熱，焊錫熔化后垂直將其拎起。因?yàn)椴鹌帘握中枰獪囟容^高，電路板上其他元件也會松動(dòng)，取下屏蔽罩時(shí)電路板不能有活動(dòng)，以免把板上的元件震動(dòng)移位，取下屏蔽罩時(shí)要垂直拎起，以免把屏蔽罩內(nèi)的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個(gè)邊，待冷卻后再來回折幾下，折斷最后一個(gè)邊取下屏蔽罩。

2.裝智能手機(jī)屏蔽罩

把屏蔽罩放在電路板上，用風(fēng)槍順著四周加熱，待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個(gè)點(diǎn)焊在電路板上。

2.5.4　拆焊小貼片元件的方法

在電路板中小貼片元件主要包括貼片電阻，貼片電容，貼片電感及貼片晶體管等。在吹焊這些小貼片元器件時(shí)一定要掌握好風(fēng)量，風(fēng)速和氣流的方向。如果操作不當(dāng)很容易將其吹壞。

操作方法如下。

（1）先將熱風(fēng)焊臺的溫度調(diào)至2～3擋，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，打開電源開關(guān)。如圖2-30所示，溫度調(diào)為3擋，風(fēng)速調(diào)為2擋。

（2）待溫度和氣流穩(wěn)定后，用鑷子夾住小貼片元件，將熱風(fēng)槍垂直對準(zhǔn)小貼片元件高度在2～3cm。在小貼片元件的上方均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化，用鑷子將其取下即可，如圖2-31所示。

在焊接時(shí)按照下面的方法進(jìn)行操作。

（1）首先將熱風(fēng)焊臺的溫度調(diào)至2～3擋，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，打開電源開關(guān)。溫度調(diào)為3擋，風(fēng)速調(diào)為2擋。

（2）用鑷子夾住新的小貼片元件，將元器件的引腳蘸少許焊錫膏。

（3）將待焊器件放在焊接位置，引腳的位置一定要放準(zhǔn)。將熱風(fēng)槍垂直對準(zhǔn)小貼片均勻?qū)ζ溥M(jìn)行加熱，待焊錫熔化后停止加熱。

（4）用電烙鐵給其補(bǔ)焊，并排出短路的點(diǎn)。

2.5.5　吹焊貼片集成電路的方法

用熱風(fēng)槍吹焊貼片集成電路時(shí)，首先應(yīng)在芯片的表面涂放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助芯片底部的焊點(diǎn)均勻熔化。

（1）在芯片的表面涂放適量的助焊劑。

（2）先將熱風(fēng)焊臺的溫度調(diào)節(jié)為5擋，風(fēng)速調(diào)節(jié)為4擋，如圖2-32所示。然后打開熱風(fēng)焊臺的電源開關(guān)。

（3）待溫度和氣流穩(wěn)定后，用熱風(fēng)焊臺對著元器件各排引腳均勻加熱10～20s后，待底部的錫珠完全熔解，用鑷子夾住貼片元器件，搖動(dòng)幾下即可將其取下。

（4）如果電路板上的焊錫高低不平，可以用電烙鐵蘸少許松香，將其刮平。

焊接貼片集成電路時(shí)按照下面的方法進(jìn)行操作。

（1）先將熱風(fēng)焊臺的溫度調(diào)節(jié)為5擋，風(fēng)速調(diào)節(jié)為4擋，然后打開熱風(fēng)焊臺的電源開關(guān)。

（2）用鑷子夾住新的貼片集成電路，將元器件的各引腳蘸少許焊錫膏。將貼片集成電路放在焊接位置，各引腳一定要放對位置，用鑷子按緊，如圖2-33所示。

（3）用風(fēng)槍垂直對著貼片元器件均勻加熱，待焊錫熔化后，停止對其加熱。關(guān)閉焊臺的開關(guān)，待冷卻后才可拔掉電源。

（4）焊接完畢后需檢查是否存在虛焊或短路的引腳，用電烙鐵對其補(bǔ)焊并排除短路點(diǎn)。

2.5.6　加焊虛焊的元器件

在電路板需要加焊的部位上加少許松香，用風(fēng)槍進(jìn)行均勻加熱，直到所加焊部位的焊錫熔化即可，也可以在焊錫熔化狀態(tài)用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件，加強(qiáng)加焊效果。

提　示

在焊接晶體管等怕高溫器件時(shí)，最好用小鉗子或鑷子夾住晶體管的引出腳幫助散熱。

用于少量元件的加焊，如果是加焊集成電路，可在集成電路引腳上加少量松香，用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫，否則會使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件，直接用烙鐵尖蘸點(diǎn)松香，焊一下元件引腳即可。有時(shí)為了增加焊接強(qiáng)度，也可給元件引腳補(bǔ)一點(diǎn)點(diǎn)焊錫。