現(xiàn)代電子裝聯(lián)再流焊接技術(shù)
再流焊接作為SMT流程中的一個關(guān)鍵性工序,對電子產(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響是舉足輕重的。本書在深入分析驅(qū)動再流焊接技術(shù)不斷發(fā)展和完善的動力基礎(chǔ)上,全面、系統(tǒng)地介紹了再流焊接設(shè)備的構(gòu)成特點(diǎn)及未來的發(fā)展方向,同時也探討了其應(yīng)用工藝技術(shù)的研究方向和內(nèi)容、再流焊接質(zhì)量控制方法和要求,對應(yīng)用中可能出現(xiàn)的各種缺陷的形成機(jī)理和抑制對策也做了全面的介紹。
·15.2萬字