芯片制造:半導(dǎo)體工藝與設(shè)備
本書(shū)著重介紹了半導(dǎo)體制造設(shè)備,并從實(shí)踐的角度出發(fā),選取了具有代表性的設(shè)備進(jìn)行講解。為了讓讀者加深對(duì)各種設(shè)備用途的理解,采用了一邊闡述半導(dǎo)體制造工藝流程、一邊說(shuō)明各制造工藝中所使用的制造設(shè)備及其結(jié)構(gòu)和原理的講解方式,力求使讀者能夠系統(tǒng)性地了解整個(gè)半導(dǎo)體制造的體系。本書(shū)可作為從事集成電路工藝與設(shè)備方面工作的工程技術(shù)人員,以及相關(guān)研究人員的參考用書(shū),也可作為高等院校微電子、集成電路相關(guān)專業(yè)的規(guī)劃教材和教輔用書(shū)。
·11.2萬(wàn)字