“芯”制造：集成電路制造技術(shù)鏈
《“芯“制造：集成電路制造技術(shù)鏈》立足集成電路制造業(yè)，以多方位視角，按產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游、下游逐級(jí)剖析，采用分形理論框架，系統(tǒng)地繪制出集成電路制造業(yè)的立體知識(shí)樹(shù)。在內(nèi)容組織方面，本書以實(shí)際應(yīng)用為導(dǎo)向，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造及封裝測(cè)試三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)，聚焦芯片的尖端制造技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)，以分形邏輯詳細(xì)介紹產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)環(huán)節(jié)。本書共十二章。第一章為緒論，簡(jiǎn)要介紹集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程，集成電路制造業(yè)的概況、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)，以及發(fā)展趨勢(shì)。第二章～第十章深入探討先進(jìn)制造的工藝與設(shè)備，具體介紹芯片制造的單項(xiàng)工藝、關(guān)鍵材料、系統(tǒng)工藝，以及芯片設(shè)計(jì)與工藝的協(xié)同優(yōu)化，隨后詳細(xì)介紹光刻機(jī)、沉積與刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光，以及其他關(guān)鍵工藝設(shè)備與工藝量檢測(cè)設(shè)備。第十一章、第十二章分別介紹芯片封裝與測(cè)試，以及先進(jìn)封裝與集成芯片制造技術(shù)。本書可供集成電路、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)的研究生和高年級(jí)本科生學(xué)習(xí)，也可供相關(guān)專業(yè)高校教師和集成電路行業(yè)的研究人員、工程師等閱讀。
·34.5萬(wàn)字
