任務(wù)6 片狀元件（SMD）

SMD：表面貼裝器件（Surface Mounted Devices），它是SMT（Surface Mount Technology 中文：表面貼裝技術(shù)）元器件中的一種。

1.6.1 片狀元件的特點(diǎn)與種類

1．片狀元件

又稱表面安裝元件或SMT元件，具有如下幾個(gè)特點(diǎn)：

（1）片狀元件的電極無(wú)引線或短引線，相鄰電極間距比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引腳間距（2.54mm）小得多，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm。在集成度相同的情況下，貼片元件的體積比傳統(tǒng)的小得多；或者說(shuō)與同樣體積的傳統(tǒng)電路芯片比較，片狀元件的集成度提高了很多。

（2）片狀元件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元件同一面的焊盤(pán)上。這樣印刷電路板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，孔徑僅由制作印刷電路板時(shí)金屬化空的工藝水平?jīng)Q定，通孔周圍無(wú)焊盤(pán)，印刷電路板的布線密度大大提高。

（3）片狀元件最重要的特點(diǎn)是小型化和標(biāo)準(zhǔn)化。

2．片狀元件的分類

從結(jié)構(gòu)形狀分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等；從功能上分類為無(wú)源元件（SMC, Surface Mounting Component）、有源器件（SMD, Surface Mounting Device）和機(jī)電元件三大類。

1.6.2 SMD分立器件的識(shí)讀

1.SMD分立器件的分類和外形

（1）SMD分立器件分類。SMD分立器件包括分立二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等，也有由兩三只二極管、三極管組成的簡(jiǎn)單復(fù)合電路。

（2）SMD分立器件外形。SMD分立器件的引腳數(shù)為1-6個(gè)，二極管器件一般采用二端或三端SMD封裝，小功率三極管一般采用三端或四端SMD封裝，四端至六端SMD器件內(nèi)大多數(shù)封裝了兩只三極管或場(chǎng)效應(yīng)管。如圖1-18所示為典型SMD分立器件的外形圖。

（3）SMD分立器件實(shí)物圖

2．片狀二極管

片狀二極管具有體積小，耗散功率小，參數(shù)變化不大的優(yōu)點(diǎn)。片狀二極管的額定電流為150mA～1A，耐壓為50～400V，功耗0.5～1W。

3．片狀三極管

三極管采用帶有翼形短引線的塑料封裝（SOT, Short Out-line Transistor），可分為SOT23、SOT89、SOT143幾種尺寸結(jié)構(gòu)。

片狀小功率三極管，額定功率為100～300mW，電流為10～700mA；片狀大功率三極管，額定功率為300mW～2W，電流為10～700mA。兩個(gè)連在一起的引腳是集電極。

4.SMD集成電路

（1）IC的主要封裝類型有SOT（小型晶體管）、SOP（小型封裝）、SSOP（縮小型封裝）、TSSOP（薄縮小型封裝）、QFP（四方型封裝）、TQFP（薄四方型封裝）、SOJ（J形腳封裝）、CLCC （寬腳距陶瓷封裝）、PLCC（寬腳距塑料封裝）、BGA（球狀柵陣列）、PGA（針狀柵陣列）、SIP （單列直插封裝）、DIP（雙列直插封裝）等。

（2）IC第一腳辨認(rèn)方法如圖2-22所示。