1.1 集成電路發展史簡介

集成電路的發展經歷了一個漫長的過程，這里以時間順序簡單地介紹它的發展過程。1906年，第一個電子管誕生；1912年，電子管制作工藝的日趨成熟引發了無線電技術的發展；1918年，人們逐步發現了半導體材料；1920年，人們發現半導體材料所具有的光敏特性；1932年，運用量子學說建立了能帶理論研究半導體現象；1947年，美國貝爾實驗室的巴丁等發明晶體管，如圖1-1所示。作為劃時代的發明，他們因此獲得了1956年諾貝爾物理學獎。

圖1-1 巴丁等發明的晶體管

1952年，英國科學家達默（G.W.A. Dummer）第一次提出了集成電路的設想；1958年，TI公司的科學家基爾比（Clair Kilby）與仙童公司的諾伊斯（Robert Noyce）先后獨立地發明了集成電路，如圖1-2所示。基爾比等人獲得了2000年諾貝爾物理學獎以表彰他們為現代信息技術的所作出的基礎性貢獻。

圖1-2 第一塊集成電路

1966年，美國貝爾實驗室使用比較完善的硅外延平面工藝制造了第一塊公認的大規模集成電路。1971年，Intel公司生產出第一個微處理器芯片4004，如圖1-3所示。

圖1-3 第一個微處理器芯片4004

1988年，16MB DRAM問世，1cm2大小的硅片上集成有3500萬個晶體管，標志著進入超大規模集成電路階段。1997年，300MHz奔騰Ⅱ問世，它采用0.25μm工藝，奔騰系列芯片的推出讓計算機的發展如虎添翼，發展速度讓人驚嘆。2009年，Intel酷睿i系列全新推出，采用32nm工藝。

集成電路的集成度從小規模到大規模、再到超大規模的迅速發展，關鍵在于集成電路的布圖設計水平的迅速提高，集成電路的布圖設計由此日益復雜而精密。這些技術的發展，使得集成電路的發展進入了一個新的發展。相信隨著科技的發展，集成電路還會有更高的發。