10.3 半定制物理實(shí)現(xiàn)使用的EDA工具
- CMOS集成電路后端設(shè)計(jì)與實(shí)戰(zhàn)
- 劉峰
- 676字
- 2021-02-23 11:35:57
上QQ閱讀APP看后續(xù)精彩內(nèi)容
登錄訂閱本章 >
推薦閱讀
- 5G通信系統(tǒng)定位技術(shù)原理與方法
- Mentor PADS VX2.7（中文版）電子設(shè)計(jì)速成實(shí)戰(zhàn)寶典
- 液晶顯示器維修實(shí)踐技術(shù)
- 電子技能與實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目教程
- 大話無(wú)線通信：網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)完全攻略
- 信號(hào)與系統(tǒng)（第三版）
- 基于Multisim的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、仿真與綜合應(yīng)用（第2版）
- 愛(ài)上單片機(jī)（第3版）
- 通信電子電路原理及仿真設(shè)計(jì)
- 移動(dòng)終端安全關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用分析
- 電磁兼容原理與技術(shù)
- 通信工程項(xiàng)目管理及監(jiān)理
- Arm Helium技術(shù)指南：Cortex-M系列處理器的矢量運(yùn)算擴(kuò)展
- Android 移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)
- 光纖通信技術(shù)