- 手機檢測與修理技能速訓
- 陳鐵山主編
- 3523字
- 2019-03-01 23:31:53
第1章 器件檢測
1.1 工具儀表
1.1.1 檢測手機工具
1.改錐
改錐又稱螺絲刀、起子,如圖1-1所示,是一種緊固或拆卸螺釘?shù)墓ぞ摺J謾C常用的改錐有六角梅花改錐、一字形改錐及十字形改錐。

圖1-1 改錐
手機常用的六角梅花改錐如圖1-2所示。不同的手機采用不同規(guī)格的六角梅花改錐。常用的六角梅花改錐規(guī)格有T5、T6、T7、T8等幾種。如圖1-3所示。有些機型還裝有特殊的螺釘,需要用專用的改錐。

圖1-2 六角梅花改錐

圖1-3 T5、T6、T7、T8六角梅花改錐
手機常用的改錐有小一字形和小十字形兩種。小一字形改錐用于緊固或拆卸一字槽螺釘。小十字形(大部分手機采用該改錐,如圖1-4所示)改錐用于緊固或拆卸十字槽螺釘。

圖1-4 小十字形改錐
2.撬桿
撬桿是在維修手機時,當松出所有的螺釘后仍不能打開機殼(或無螺釘)時需用到的拆卸工具,又稱拆機棒,如圖1-5所示。撬桿分金屬和塑料兩種。其中,金屬撬桿經(jīng)久耐用,但在使用時,若用力不當,就會損傷到機殼;塑料撬桿一般不會損壞到機殼,但是只能使用一次或幾次。

圖1-5 拆機棒
在拆卸手機外殼時還要用到一種小工具,就是翅片,如圖1-6所示。它是用來拆開手機內(nèi)扣的一種小工具。在實際維修中,很多維修人員采用指甲代替翅片。

圖1-6 翅片
3.鑷子
鑷子是手機維修中經(jīng)常使用的工具,如圖1-7所示。由于手機是一種小型通信工具,焊接在手機電路板上的電子元器件都很小(多為貼片元器件),因此在維修時必須借助于輔助工具——鑷子。鑷子的主要作用是夾持導線、元器件及集成電路引腳等。

圖1-7 鑷子
4.鉗子
在手機維修中,常用的鉗子有尖嘴鉗和平嘴鉗兩種。尖嘴鉗又稱修口鉗、長鼻鉗,可以用來彎曲導線及組件的接腳,是電工(尤其是內(nèi)線電工)常用的工具之一。尖嘴鉗的鉗口有剪鋒,可以用作剪鉗,同時還有一對長而尖的尖口,可以伸入較狹小的地方工作。平嘴鉗是一種夾持和剪切工具,主要用來切斷較粗的導線、松脫螺母及夾持金屬片等。
5.電烙鐵
電烙鐵是手工施焊的主要工具。
手機維修一般采用恒溫電烙鐵。恒溫電烙鐵的芯子一般采用PTC元器件。此類型的電烙鐵頭不僅能恒溫,而且可以防靜電、防感應電。恒溫電烙鐵如圖1-8所示。

圖1-8 恒溫電鉻鐵
6.熱風槍
熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一,主要用于手機電路板上的大量集成芯片及其他表面貼裝元器件的拆焊及補焊,如圖1-9所示。不同的場合對熱風槍的溫度和風量等的要求不同,溫度過低會造成元器件虛焊,溫度過高會損壞元器件及印制電路板,風量過大會吹跑小元器件。

圖1-9 熱風槍
7.熱風拆焊器
熱風拆焊器是手機貼片元器件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具,主要由氣泵、印制電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄等組件組成。圖1-10為熱風拆焊器外形圖。其功能比熱風槍更強大,在手機維修中采用較多。它采用微風加熱除錫的原理,能快捷干靜地拆卸各類封裝器件,主要適用于手機表面貼裝元器件的拆焊,如拆焊SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等封裝的元器件。

圖1-10 熱風拆焊器外形圖
8.臺式放大鏡燈
臺式放大鏡燈如圖1-11所示,主要用于放大觀察手機電路板上芯片密集的引腳、線路或貼片元器件等。

圖1-11 臺式放大鏡燈
9.手機測試卡
手機測試卡用于快速解開手機的話機鎖和解密碼,如圖1-12所示。

圖1-12 手機測試卡
10.熱壓頭
熱壓頭用于熱壓密封連接線(如屏線)的連接部位,如圖1-13所示。使用時,只要把熱壓頭安裝在普通的外熱式電烙鐵上就可以。焊接時左右移動十幾秒,不能長時間停留,以免造成排線損壞。

圖1-13 熱壓頭
11.助焊劑
助焊劑有助焊膏和松香兩種。其作用是防止虛焊,并使焊點平滑光澤。由于助焊膏腐蝕性較強,因此在手機維修中一般采用松香作互助焊材料。松香很實用,且價格便宜,但焊接后一定要進行清洗。
12.洗板水
洗板水是一種專用的清洗液,用專用的洗板水瓶存放,如圖1-14所示,用于對手機印制電路板進行清洗。由于手機易受潮、進塵,甚至進水霉變,特別是維修時使用非免洗助焊劑更加容易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象,因此應使用洗板水進行清洗。如無洗板水,則可采用純酒精、丙酮或二甲苯代替。注意,丙酮和二甲苯不能清洗顯示屏和外殼,以免造成損傷。

圖1-14 洗板水瓶
取洗板水時應采用專用的洗板水刷蘸取,如圖1-15所示。

圖1-15 洗板水刷
13.吸錫帶
吸錫帶用于吸取電路板上多余的焊錫,如圖1-16所示。吸錫帶有很強的吸附能力,用吸錫帶吸取多余的焊錫后,可防止發(fā)生短路故障。維修手機時,通常選用吸錫帶的寬度一般為1.5~2mm。

圖1-16 吸錫帶
14.維修手機電路板卡具
手機電路板小而輕,容易動,此時應采用維修手機的電路板卡具,如圖1-17所示。其使用方法如下:

圖1-17 維修手機電路板卡具
① 使用三個可移動的卡嘴選擇電路板上的最佳卡位;
② 調(diào)整上下可移動的卡嘴得到最佳的寬度和力度;
③ 裝電路板時,應先把電路板的一邊先放入帶有彈簧的卡嘴上,向后推卡嘴,然后將電路板的另一側(cè)放入活動卡塊內(nèi),便可操作。
1.1.2 檢測手機的儀表
1.萬用表
萬用表是維修手機時最常用的維修儀表,主要用來測試各部分關(guān)鍵點的電壓、線路的通斷及判斷元器件的好壞。萬用表又可以分為指針式和數(shù)字式兩種,如圖1-18所示。指針式萬用表是以表頭為核心部件的多功能測量儀表,測量值由表頭指針指示讀取;數(shù)字式萬用表的測量值由液晶顯示屏直接以數(shù)字的形式顯示,有些還帶有語音提示功能。

圖1-18 萬用表外形圖
手機維修使用的萬用表可以用指針式萬用表,也可以用數(shù)字式萬用表。指針式萬用表要求表針擺動靈敏,如MF-47、MF-500型指針式萬用表。大部分數(shù)字式萬用表都適用。測量電壓最好用數(shù)字式萬用表,因為數(shù)字式萬用表精確、易讀,還可以避開不同電壓的影響。測量手機脈沖電壓、數(shù)據(jù)、控制、鎖相信號時,最好用指針式萬用表,因為指針式萬用表指針的擺動能直觀地反映信號的強弱。測量電流也用指針式萬用表,因為指針式萬用表與電源串聯(lián)較為方便。測量手機電阻則采用兩種表都可以。
2.頻率計
頻率計如圖1-19所示,在手機檢修中,主要用于對各種有精確頻率要求的信號進行測量,測量時,應保證待測信號沒有諧波成分,包括測試點阻抗與儀器阻抗不匹配造成的波形畸變;反之,測量結(jié)果將是不正確或不穩(wěn)定的。頻率計的頻率擋可分別測量手機的固定頻率、間斷性固定頻率和間斷性不定頻率。

圖1-19 頻率計
手機的固定頻率主要有13MHz、26MHz、19.5MHz、32.768MHz等時鐘頻率。對于該類固定頻率的測量,注重的是頻率的有無和幅度的大小,測量較為方便;手機的間斷性固定頻率主要有二本振或QV-CO(正交壓控振蕩)等信號頻率,測量該類頻率時,頻率計的數(shù)字會出現(xiàn)閃爍;手機的間斷性不定頻率主要有接收本振和發(fā)射本振(TXVCO)等信號頻率,由于手機與網(wǎng)絡的時分特性,因此該類頻率是不連續(xù)的頻率。
3.軟件維修儀
在手機維修過程中,經(jīng)常會遇到手機鎖機、軟件出錯、輸入特別碼等故障,這些故障一般都是由手機的軟件出現(xiàn)故障造成的。另外,不開機、不入網(wǎng)、不顯示、不識卡等故障也與軟件有一定的關(guān)系,因此掌握手機軟件故障的維修十分必要。手機軟件維修儀是維修手機軟件的必備工具,如圖1-20所示。

圖1-20 手機軟件維修儀
4.維修儀刷機線
維修儀的刷機線一般由維修儀配套而來。不同接口的手機,其刷機線是不同的,刷機時應選用配套的刷機線,如圖1-21所示。

圖1-21 維修儀刷機線
部分刷機線型號對應的手機型號見表1-1。
表1-1 部分刷機線型號對應的手機型號表

5.刷機萬能夾具
刷機萬能夾具如圖1-22所示,是用來配合刷機儀器和刷機軟件對手機進行IMEI/PM文件備份、解話機鎖、版本升級、軟件故障修復及射頻參數(shù)調(diào)整等功能的一種萬能工具,能代替某些手機的所有刷機數(shù)據(jù)線。

圖1-22 刷機萬能夾具
6.直流穩(wěn)壓電源
直流穩(wěn)壓電源如圖1-23所示,可提供維修手機時的供電電源。新型檢修電源一般都同時帶有電壓表頭和電流表頭,有機械式表頭和數(shù)字顯示的兩種,利用電壓和電流指示可提供一些很重要的故障判斷信息。

圖1-23 直流穩(wěn)壓電源
7.超聲波清洗器
超聲波清洗器,如圖1-24所示,用于清洗手機電路板上的各種污垢,特別是對進水手機電路板的清洗處理非常方便。

圖1-24 超聲波清洗器
使用超聲波清洗器時,要求其容器內(nèi)的液體應超過整個容器的1/4,絕對不能在無液體的狀態(tài)下空振,反之,會導致超聲波清洗器損壞。放在超聲波清洗器內(nèi)的液體常用的有純酒精和天那水兩種。在實際維修過程中,使用純酒精和天那水的效果是不同的。使用純酒精清洗的印制電路板被吹干后,印制電路板上集成電路引腳會出現(xiàn)一層發(fā)白的東西,視覺效果不好,不過使用純酒精可以將聽筒、傳聲器、顯示屏等全部放入容器中清洗而不會受損。使用天那水對手機印制電路板進行清洗并被吹干后印制電路板很干凈,視覺效果很好,不過所有塑料制品及傳聲器、聽筒、顯示屏都不能接觸天那水,反之會造成腐蝕損壞。
清潔手機印制電路板時,打開超聲波清洗器工作一個周期(一般設置的一個周期為5min)就可以取出,再用電吹風吹干即可。對于進過水的手機,一般要求清洗的時間為10~30min,清洗BGA封裝集成電路較多的手機,特別是字庫為BGA封裝的印制電路板時,則時間應相對少些。這是因為超聲波清洗器在工作時產(chǎn)生的振動可能會導致BGA封裝的集成電路出現(xiàn)虛焊。