1.3 ULC手機

單芯片方案手機的量產，使各大手機廠商迅速搶占新興的超低價（ULC，Ultra Low Cost）手機市場。

手機終端實現低價位和超低成本，提供最基本的語音通信需求。

在ULC手機的界定上，ULC手機細分成3個市場：低價低階、低價中階和低價高階。低價低階指的是具有最基礎的通話和短信功能的手機；低價中階的手機包括FM收音、和弦鈴聲、MP3等多媒體功能的手機；低價高階的手機甚至有拍照、攝像、藍牙、觸摸屏等功能。從價格上界定，這類手機的價格區間應該是350～600元或350～700元之間。

雖然多數低成本手機芯片采用單芯片架構，但是，采用單芯片方案的手機并不意味著就是ULC手機。例如，LG的KC550手機采用英飛凌的PMB8888方案，該機銷售價格在2000元以上。如圖1-7所示是PMB8888的典型應用原理框圖。

圖1-7 PMB8888的典型應用原理框圖

英飛凌、TI、恩智浦（NXP）、高通等芯片廠商都提供ULC手機方案，其中，英飛凌和TI最為引人注目。

目前，英飛凌的ULC平臺有兩個：2005年推出的名為E-GOLDradio的ULC1平臺（PMB7870），是一個GSM/GPRS BB+RF和電源管理的雙芯片方案；2006年推出的名為E-GOLDvoice的ULC2平臺（PMB7880），也是真正意義上的GSM單片方案。ULC2采用0.13μm工藝，在芯片上集成了BB、RF、電源管理單元和RAM，而其尺寸僅為8mm×8mm。ULC2可以采用4層PCB。和ULC1相比，ULC2在集成度上進一步提高，但功能沒有大的變化。

而最早倡導單芯片手機的TI，其第一代單芯片平臺“LOCOSTO”據稱是TI從事無線業務以來所推出的極受歡迎的產品。LOCOSTO采用90nm工藝，也是BB/RF+電源管理的雙芯片方案。TI又推出了采用65nm工藝的新一代單芯片平臺LOCOSTO ULC——分別面向GSM與GPRS手機的TCS2305和TCS2315。和英飛凌的ULC2類似，LOCOSTO ULC也是一個集成了BB、RF、RAM和電源管理的真正單芯片方案。與LOCOSTO相比，LOCOSTO ULC方案的整體元器件數減少了40%，eBOM成本減少了25%，PCB面積減少了35%，待機時間延長60%，通話時間延長30%。“LOCOSTO ULC”還能將音量提高一倍，支持全雙工語音通話，減少掉線現象，可用于噪聲較大的環境。

與英飛凌ULC2相比，LOCOSTO ULC在性能上更強。這主要表現在兩方面：一是LO-COSTO ULC有支持GPRS的版本，而英飛凌ULC2卻只支持GSM；二是通過采用65nm工藝，LOCOSTO ULC集成了更多的多媒體功能，無需外部SRAM就可以支持彩屏，無需額外的協處理器就能夠支持MP3彩鈴與MP3回放、FM立體聲、拍照和USB充電等一些更高級的功能。

不管未來競爭格局如何變化，毫無疑問的是，在單芯片方案的推動下，單芯片手機將成為中、低端手機市場的主流。與此同時，單芯片技術也將繼續前進。這意味著單芯片將通過越來越高的集成度降低成本，同時提高性能。