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1.3 ULC手機

單芯片方案手機的量產,使各大手機廠商迅速搶占新興的超低價(ULC,Ultra Low Cost)手機市場。

手機終端實現低價位和超低成本,提供最基本的語音通信需求。

在ULC手機的界定上,ULC手機細分成3個市場:低價低階、低價中階和低價高階。低價低階指的是具有最基礎的通話和短信功能的手機;低價中階的手機包括FM收音、和弦鈴聲、MP3等多媒體功能的手機;低價高階的手機甚至有拍照、攝像、藍牙、觸摸屏等功能。從價格上界定,這類手機的價格區間應該是350~600元或350~700元之間。

雖然多數低成本手機芯片采用單芯片架構,但是,采用單芯片方案的手機并不意味著就是ULC手機。例如,LG的KC550手機采用英飛凌的PMB8888方案,該機銷售價格在2000元以上。如圖1-7所示是PMB8888的典型應用原理框圖。

圖1-7 PMB8888的典型應用原理框圖

英飛凌、TI、恩智浦(NXP)、高通等芯片廠商都提供ULC手機方案,其中,英飛凌和TI最為引人注目。

目前,英飛凌的ULC平臺有兩個:2005年推出的名為E-GOLDradio的ULC1平臺(PMB7870),是一個GSM/GPRS BB+RF和電源管理的雙芯片方案;2006年推出的名為E-GOLDvoice的ULC2平臺(PMB7880),也是真正意義上的GSM單片方案。ULC2采用0.13μm工藝,在芯片上集成了BB、RF、電源管理單元和RAM,而其尺寸僅為8mm×8mm。ULC2可以采用4層PCB。和ULC1相比,ULC2在集成度上進一步提高,但功能沒有大的變化。

而最早倡導單芯片手機的TI,其第一代單芯片平臺“LOCOSTO”據稱是TI從事無線業務以來所推出的極受歡迎的產品。LOCOSTO采用90nm工藝,也是BB/RF+電源管理的雙芯片方案。TI又推出了采用65nm工藝的新一代單芯片平臺LOCOSTO ULC——分別面向GSM與GPRS手機的TCS2305和TCS2315。和英飛凌的ULC2類似,LOCOSTO ULC也是一個集成了BB、RF、RAM和電源管理的真正單芯片方案。與LOCOSTO相比,LOCOSTO ULC方案的整體元器件數減少了40%,eBOM成本減少了25%,PCB面積減少了35%,待機時間延長60%,通話時間延長30%。“LOCOSTO ULC”還能將音量提高一倍,支持全雙工語音通話,減少掉線現象,可用于噪聲較大的環境。

與英飛凌ULC2相比,LOCOSTO ULC在性能上更強。這主要表現在兩方面:一是LO-COSTO ULC有支持GPRS的版本,而英飛凌ULC2卻只支持GSM;二是通過采用65nm工藝,LOCOSTO ULC集成了更多的多媒體功能,無需外部SRAM就可以支持彩屏,無需額外的協處理器就能夠支持MP3彩鈴與MP3回放、FM立體聲、拍照和USB充電等一些更高級的功能。

不管未來競爭格局如何變化,毫無疑問的是,在單芯片方案的推動下,單芯片手機將成為中、低端手機市場的主流。與此同時,單芯片技術也將繼續前進。這意味著單芯片將通過越來越高的集成度降低成本,同時提高性能。

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