3.8 利用【BGA/PGA】標(biāo)簽頁(yè)制作BGA封裝
- PADS Layout 2007印制電路板設(shè)計(jì)與實(shí)例
- 王仁波 魏雄 李躍忠編著
- 2960字
- 2019-01-01 13:32:19
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