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第93章 GPU處理器

玄武鋼化玻璃瞬間在智能手機領域得到了許多廠商的關注。

同時許多的科技公司紛紛的向華騰有機分子科技公司投來了合作的橄欖枝。

對此在考慮到目前公司在材料領域方面的產能之后,選擇了幾家在行業之中擁有著實力和口碑的廠商進行合作。

時間很快的來到了五月底,華騰半導體也正式的和谷鴿公司簽訂了合作協議。

安卓系統底層也正式對HT2018系列的處理器芯片進行接口來源。

在達成合作的第一時間,華騰半導體便組織人員對于芯片進行專門的底層適配。

現在的處理器芯片雖然說已經開始被寶積電代工生產,甚至產品芯片已經開始不斷的送入華騰半導體。

但是公司目前還并沒有特意去聯系手機廠商進行芯片的推薦。

現在公司所需要做的是盡可能的讓移動端處理器芯片實現專門的軟件適配方便后續的手機廠商進行專門的試調。

同時陳通也拿出了今年過年所獲得的全新的智能調度架構技術,將其完全投入到芯片的軟硬件適配之中。

HT2018系列的移動端處理器芯片所采用的GPU是目前的公版的瑪麗G76圖形處理器。

作為一款公版的圖形處理器,其整體的性能表現是非常平庸。

在移動端處理器芯片之中,最強的自然是果子自研的處理器芯片。

其無論在CPU還是GPU方面都擁有著足夠強大的實力。

畢竟它的兩大模塊都是自研的架構模塊,其在性能輸出和運算方面的實力都遠遠的強于同時代的芯片。

安卓陣營之中,目前處于頂尖水準的自然是膏通的火龍處理器芯片。

在2015年之前,膏通無論是在CPU和GPU方面都是采用的自研架構,只可惜后來的CPU架構的功耗出現巨大問題。

最終逐步的在CPU方面轉移到了ARM公版的架構。

但是火龍處理器芯片的GPU架構一直以來都是自研架構,這也使得火龍處理器芯片在GPU圖形處理方面水平是要高于同時代的安卓處理器芯片。

就比如說HT2018的瑪麗G76,這個架構已經是屬于下一代的架構,但是對比于今年的火龍845來說也只不過是略強一點點而已。

瑪麗公版GPU處理器能夠逐步的開始慢慢的追平火龍的GPU處理器芯片架構還要感謝菊廠。

菊廠GPU Tubro技術正式的解救了公版的瑪麗架構,同時也讓后續聯發哥也吃到了紅利。

麒麟處理器芯片和火龍處理器芯片的競爭一直都沒有停止過。

但是兩者之間其實在CPU的性能方面由于都是采用同款的公版架構,自然無法真正的拉開巨大的差距。

而火龍處理器芯片在GPU由于采用自研的優勢,自然是比公版的架構要更強。

為了能夠讓GPU圖形處理器芯片擁有優勢,菊廠最終弄出了GPU Turbo技術。

當然陳通知道菊廠這項技術發布的時間在下個月,這項技術發布也讓公版圖形處理器芯片有了一定的競爭實力。

這項GPU技術通過軟硬件協同優化、智能調度、算法優化、功耗管理、API優化和AI輔助,顯著提升了圖形處理效率和能效。優化圖形處理指令,減少不必要的開銷。

這項技術在軟件層面上動態資源分配,根據應用需求動態調整GPU資源,確保資源高效利用。

同時啟用優先級管理技術,優先處理高負載任務,保證關鍵任務的流暢運行。

并且在算法上面完成圖形渲染優化,通過優化渲染算法,減少渲染步驟和計算量,提升渲染效率。

對于一些困難的圖像,改進圖像處理算法,提升畫質的同時降低計算復雜度。

并且在功耗控制方面,通過智能調度和算法優化,減少GPU的無效計算,降低功耗。

同時動態調整GPU頻率和電壓,防止過熱,延長設備壽命。

而陳通所獲得的這項GPU架構技術本質上是在菊廠GPU Tubro技術上的一次更大的提升。

通過游戲顯示界面來看,目前菊廠將這項技術發布時的等級水平是Lv4!

而陳通所擁有的等級早已經來到了Lv10,自然在GPU圖形處理器芯片方面的優化水平要更加恐怖。

不過這些恐怖的技術還是需要軟件人員的協調研發,最終通過內核調度的方式來加強圖形處理器對于圖形渲染方面的處理。

時間也到了六月,ARM公司也正式的公布了目前2018年公司新推出的全新公板CPU和GPU架構。

A76這個相比于上一代擁有著更加恐怖表現力的核心,也終于是和大眾見面。

在同一時間段,菊廠也正式的公布了最新的GPU圖形處理器的新技術GPU Tubro!

在這項技術加持之下,原本在性能方面稍微落后于火龍835的麒麟970瞬間擁有了和火龍835一戰之力的水平。

作為目前海思最為重要的麒麟970處理器芯片,相較于火龍835來說,發布時間晚了將近五個月的時間。

在CPU的性能表現方面和火龍835差距不大。唯獨在GPU圖形處理器方面有著很大的差距。

而GPU Tubro全新技術加持之下,雖然說在一些數據表面上面相較于火龍835來說差了一點,但是在體驗方面卻有了更為直接的提升。

“數據沒贏過,體驗沒輸過!”

這突如其來的一句話瞬間了在網絡之上傳遍!

麒麟處理器芯片和火龍處理器芯片到底孰強孰弱,瞬間在網絡之上引起了眾多網友的討論。

而此時的華騰半導體內部已經開始了對于處理器芯片的接口打包完畢。

HT2018系列的處理器芯片終于是能夠接入到安卓系統之中,可以正式的運用到數碼產品之中。

這與全新的GPU核心架構技術目前公司內部還在進行不斷的失調。

從目前的研發適配進度來看,游戲面板提示的時間大概是半年時間。

或許等到芯片上市之后,后續還能夠推出相應的補丁驅動,到時候讓這顆芯片的公版圖形處理器芯片擁有更好的發揮能力。

當然目前最重要的事情就是給公司新設計的處理器芯片取上一個響亮的名字。

HT2018是芯片代號,芯片名字則是成為了公司重點討論的對象。

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