第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況

半導(dǎo)體（Semiconductor）是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料包括硅、鍺、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等；集成電路（Integrated Circuit，IC）是指通過(guò)一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無(wú)源元件，按照一定的電路互連，“集成”在半導(dǎo)體晶片上，封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，執(zhí)行特定功能的電路或系統(tǒng)；芯片（Chip）主要包含集成電路（CPU、GPU、FPGA、ASIC、MCU等）、光電子芯片、功率半導(dǎo)體芯片等。

半導(dǎo)體、集成電路與芯片的關(guān)系如圖1-1所示。

圖1-1 半導(dǎo)體、集成電路與芯片的關(guān)系

資料來(lái)源：《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》，電子工業(yè)出版社，2018年9月第1版，尚普研究院結(jié)合公開(kāi)資料整理繪制。

半導(dǎo)體產(chǎn)品主要分為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四類，其中集成電路在半導(dǎo)體產(chǎn)品中占比超過(guò)80%。半導(dǎo)體產(chǎn)品分類如圖1-2所示。

圖1-2 半導(dǎo)體產(chǎn)品分類

資料來(lái)源：《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》，電子工業(yè)出版社，2018年9月第1版，尚普研究院結(jié)合公開(kāi)資料整理繪制。