1.3 我國半導體產業鏈發展狀況

從產業鏈角度劃分，半導體產業鏈可分為上游半導體設備及材料產業、中游半導體制造產業和下游應用產業。其中半導體制造產業包含：芯片設計、晶圓制造以及封裝測試，半導體制造出來的半導體產品（集成電路、分立器件、傳感器、光電子器件）應用于下游應用行業。圖1-17說明了典型的半導體產業鏈構成及主要的半導體產品種類。

圖1-17 典型的半導體產業鏈及產品種類

我國的半導體芯片公司也與全球其他半導體公司一樣，依據其生產設計及制造能力不同而劃分三種產業模式：IDM、Fabless和Foundry。

IDM（Integrated Device Manufacturer，集成設備制造商），它是一種集芯片設計、制造、封裝、測試和銷售等多產業鏈環節于一體的一條龍產業模式。這種產業模式可以很好地協同設計、制造等環節以實現技術閉環，有助于快速發掘技術潛力，缺點是運作費用較高，通常回報偏低。世界上擁有這種能力的企業并不多，較為典型的代表為英特爾、三星等公司。由于投資大，技術門檻多且高，國內IDM公司較少。

Fabless，俗稱無晶圓廠，它是一種只從事芯片設計與銷售，而不涉及制造、封裝和測試等環節的產業模式。這種產業模式運行費用較低，投資規模較小，轉型靈活，缺點是無法做到IDM的技術協同設計，很難完成嚴苛的指標，而且由于涉及銷售，同時還需承受來自市場的各種風險。我國這種模式企業的典型代表有：海思、韋爾股份、卓勝微、匯頂科技、兆易創新等公司。

Foundry，即常說的芯片制造代工廠，它是一種只負責芯片制造、封裝或測試的其中一個環節，不負責芯片設計環節的產業模式。這種產業模式不用承擔市場或產品設計缺陷等決策風險，缺點是投資規模大，設備投資費用高，維持產線穩定生產運行的費用較高，而且需要持續投入以提高工藝水平，以保證不被市場淘汰。我國這類企業典型代表有：中芯國際、華虹宏力等。