前言

集成電路是信息社會的基石，是支撐現代經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是當前國際經濟和科技競爭的焦點領域。黨中央、國務院高度重視集成電路產業發展，通過發布一系列規劃和政策，支持產業快速發展。近年來，我國集成電路產業鏈整體水平大幅提升，產品技術創新能力持續增強，產業環境持續優化，產業發展取得階段性成效，為實現高質量發展打下堅實基礎。當前，數字經濟發展穩固支撐應用需求增長，新冠肺炎疫情沖擊導致全球產業鏈、供應鏈出現危機，以美國為首的一些西方國家對華、對俄制裁引發各國技術自立意識覺醒，諸多因素共同引發全球范圍內集成電路產業新一輪激烈競爭。同時，產業發展進入加速創新、多技術融合的新時期，技術和產品不斷加快創新、變革，新一輪全球產業分工和競爭格局正加快重塑，我國集成電路產業發展面臨一系列新機遇和新挑戰。

2021年，由于新冠肺炎疫情帶來的消費電子需求增長、汽車需求反彈，疊加疫情和出口管制等催生的庫存需求等因素的影響，全球集成電路市場仍保持高速增長。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的統計數據，2021年全球半導體市場規模為5559億美元，同比上漲26.2%，傳感器、集成電路和分立器件實現大幅增長，分別上漲25.6%、27.6%和26.4%。我國集成電路產業規模持續快速增長，2021年我國集成電路產業銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%，其中設計業銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業銷售額為2763億元，同比增長10.1%。

一

2021年，新冠肺炎疫情、出口管制蔓延、地緣政治沖突和自然災害等“黑天鵝”事件對半導體供應鏈的影響進一步增加，產業發展外部環境不確定加劇。同時，全球“缺芯”態勢延續，疫情帶來的遠程辦公、遠程醫療等應用需求加快普及，成為全球市場的重要增長點。全球半導體產業發展呈現以下特點：

第一，需求持續擴張疊加缺芯影響，全球半導體市場仍趨上行。2021年，新冠肺炎疫情對社會經濟活動的影響在全球范圍內逐漸減弱，全球主要經濟體GDP增速明顯上升。集成電路市場仍處于“硅周期”上行階段，市場進入高景氣周期。一方面，交通出行、辦公和消費娛樂等行業的恢復，帶動汽車、消費電子、工業生產等領域集成電路需求的增長。另一方面，全球“芯片荒”導致市場需求和廠商備貨的訂單激增，集成電路全品類價格普漲。從具體應用領域看，智能手機、數據中心和個人電腦仍然是全球集成電路前三大應用市場，受5G替代需求的提振，智能手機芯片領域實現了30.1%的市場增速。

第二，產能緊張態勢延續，逐步由全面緊缺轉向“結構性”缺芯。2021年，晶圓代工產能依舊緊缺，芯片延續缺貨漲價態勢，其影響沖擊了從消費電子到汽車的各個產業。從產品和應用領域看，從2021年三季度芯片短缺逐步從全面缺貨轉向局部性缺貨，CPU、存儲器等通用大類產品在供需結構調整和制造廠產能提升下短缺情況已開始出現緩解情況，短缺的芯片主要集中在電源管理芯片、LCD顯示驅動IC、車規級MCU，車用CMOS圖像傳感器（CIS）等。汽車仍是當前缺芯最嚴峻的領域，據咨詢機構AFS的統計數據，2021年以來全球汽車累計減產約1023萬輛，造成行業損失超2100億美元。

第三，各國加大產業扶持力度，全球供應鏈加速重構。近兩年，美國的出口管制、新冠肺炎疫情和產能短缺使得各國意識到半導體產業自主的重要性，各國頻繁出臺半導體產業扶持政策，通過財政補貼、稅收減免、推動研發計劃、吸引企業等各種措施強化本國或地區在半導體領域的行業地位。美國“內外并舉”，力推大規模財稅支持政策，確保本土半導體供應鏈安全，維持全球絕對領先地位；歐洲“謀求復興”，著重提升先進技術研究向產品市場轉化的能力，尋求強化本土制造生態建設；日韓及中國臺灣地區“聚焦優勢”，依附以美國為主的產業生態圈，重點維持自身在產業鏈部分環節的獨特優勢。

二

2021年，隨著新冠肺炎疫情逐步得到控制，經濟復蘇與回暖重啟了消費者和投資者的信心，釋放了部分受抑制的原有需求，疫情防控常態化加速經濟社會生活中的信息化進程，帶動國產計算、存儲芯片需求增加，我國集成電路產業持續穩步增長。我國集成電路產業發展呈現出以下特點：

第一，產業保持平穩較快發展態勢，發展韌性和潛力進一步顯現。國內市場需求持續釋放，新能源汽車電子化、自動化、網聯化持續演進，“雙碳”驅動工廠加快智能化轉型，5G、物聯網、人工智能等新興應用場景持續深化，給我國集成電路帶來規模增長、潛力巨大的市場需求。在市場需求驅動下，我國集成電路產業雖然受到外部環境影響，仍保持穩步增長的態勢，2021年產業規模首次突破1萬億元。

第二，集成電路技術持續演進，自主創新能力顯著增強。2021年，集成電路領域的創新技術成果層出不窮，我國集成電路發展動力與活力持續增強。在高端芯片方面，我國設計能力達到全球主流設計水平，圍繞人工智能、區塊鏈、機器學習等應用涌現出一批初創企業。在芯片制造方面，14nm工藝實現量產，128層NAND閃存在層數上基本追平國際水平。封裝領域基本實現與國際領先企業并跑，部分關鍵設備材料進入12英寸生產線。

第三，產業格局持續優化，各地布局各具特點。2021年是“十四五”規劃的開局之年，在美國出口管制倒逼和“芯片荒”驅動下，集成電路成為各地“十四五”規劃發展的重點。據不完全統計，僅公開的規劃，到“十四五”末，國內產值已超4萬億元，有17個城市產業規模規劃超千億元。各地產業布局也各具特點，上海和北京將構造全鏈條的集成電路產業創新高地，打造具有國際競爭力的產業集群；以廣州、深圳、珠海為主的大灣區，通過實施“強芯工程”，打造我國集成電路產業的“第三極”。中西部地區，如武漢、西安、合肥等打造以存儲器為主的特色產業。

第四，產業發展環境持續優化，支持效果逐步顯現。在政策方面，隨著國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，國內財稅、投融資、研究開發、市場應用、知識產權等方面的政策環境進一步優化，集成電路產業在企業所得稅、進口關稅、進口增值稅等方面得到更大力度、更大范圍的支持。在投融資方面，完善的多層次資本市場對產業發展的支撐作用進一步體現，我國集成電路領域創業和投資熱情持續高漲，產業基金投資集成電路領域成為熱點，企業投融資環境持續優化。

三

基于上述思考，賽迪智庫研究、編撰了《2021—2022年中國半導體產業發展藍皮書》。本書從分析產業發展全貌的角度出發，面向集成電路產業及光伏、新型顯示、LED、電子元器件等泛半導體產業，系統剖析了全球和我國產業發展的現狀、特點與趨勢，并根據產業發展情況，從產業運行、行業特征、重點區域和企業情況等維度進行全面闡述和分析。全書圍繞集成電路產業，分為綜合篇、行業篇、區域篇、企業篇、政策篇、熱點篇、展望篇；圍繞泛半導體領域，分為光伏篇、新型顯示篇、LED篇、電子元器件篇。

綜合篇，梳理2021年全球和我國集成電路產業發展的基本情況，包括產業規模、產業結構、技術發展、投融資情況等方面，總結全球和我國集成電路產業發展特點和趨勢。

行業篇，分析集成電路設計、制造、封裝測試、設備、材料產業鏈各環節，從規模、布局、技術、企業等維度總結國內外的發展情況。

區域篇，根據國內集成電路的產業布局，選取北京市、上海市、廣東省、江蘇省、浙江省、陜西省等我國集成電路產業發展的代表性區域，分析各地區的產業總體發展情況和產業結構。

企業篇，在產業鏈各環節中選取具有代表性的企業展開研究，從企業發展歷程、業務情況、技術水平和發展戰略等方面展開分析。

政策篇，從集成電路產業政策布局，以及財稅、資金支持、知識產權政策等方面，分析集成電路產業的政策現狀。

熱點篇，選取2021年發生的集成電路產業熱點事件，分析事件背景，剖析事件發生的原因，提出相關發展建議。

展望篇，對2022年全球及我國集成電路產業進行預測和形勢展望，對比不同研究機構的預測觀點，提出我國產業面臨的發展形勢、存在的問題和相應的對策建議。

光伏篇，闡述與分析我國光伏產業2021年的發展情況與特點，梳理產業鏈各環節的發展情況，整理我國光伏產業重點企業發展現狀，提出2022年光伏產業的發展趨勢。

新型顯示篇，分析我國新型顯示產業2021年的發展情況，總結產業發展特點，討論產業各環節發展現狀，總結我國新型顯示產業重點企業的發展狀況。

LED篇，分析國內外LED產業2021年的發展情況，梳理產業鏈各環節的發展情況，整理國內重點LED企業最新的發展情況，提出2022年LED產業的發展趨勢。

電子元器件篇，分析2021年國內外電子元器件產業的發展情況和競爭格局，總結我國重點電子元器件企業的發展情況。

“十四五”是我國集成電路產業縮小與國際先進水平差距的難得機遇期，我們應在鞏固現有優勢的基礎上，正視產業面臨的不足，以開闊的思路和開放的態度面對全球產業分工、技術進步和競爭格局帶來的變革和挑戰，努力實現我國集成電路產業的高質量發展，使其對國民經濟高質量發展的支撐作用更加顯著，成為制造強國和網絡強國建設的堅實基礎。