四、全球投融資市場和產業并購逐漸降溫

2018年，在美聯儲貨幣政策逐步收緊、監管機構審查日益嚴苛、全球貿易摩擦不斷加劇、國家保護主義抬頭等方面的綜合影響下，全球集成電路產業跨國并購難度提升，持續近三年的全球集成電路產業并購熱潮出現降溫，面向規模較小、深耕細分領域公司的并購成為2018年集成電路資本市場的重點。企業資本支出再創新高，2018年半導體資本支出1071億美元，首次突破1000億美元，同比增長15%。我國集成電路投融資市場在2018年總體表現平穩，年內出現數起金額較大的并購案，助推了我國集成電路產業優質資源整合。

全球半導體產業正在經歷新一輪的調整期，在目前國際貿易環境不明朗、全球經濟預期下滑、集成電路市場面臨調整的大背景下，預計資本市場對集成電路產業的關注度將持續降溫。由于近年來的行業大規模并購，行業并購標的不斷減少，集成電路產業在 2019年出現大額并購案例的可能性將較 2018年進一步降低，投資方關注重點將集中在細分領域優質企業。同業縱向并購可能性增大，橫向跨行業的并購將減少。在企業資本支出方面，集成電路市場的調整將降低企業資本支出熱情，2019年企業資本支出預計較2018年降低超10個百分點。