四、貿易情況

（一）全球集成電路貿易情況

據 WTO 統計，2017 年全球各國/地區集成電路產品進口總額約為 9600 億美元，約占全球貨物貿易進口總額的 5.3%；集成電路出口總額約為 8088 億美元，約占全球貨物貿易出口總額的4.0%。集成電路已成為全球最重要的貿易貨物之一。集成電路產品已成為全球多個國家或地區的進出口的大宗商品，如中國大陸、韓國、中國臺灣等。中國大陸、中國香港、中國臺灣、韓國、新加坡、馬來西亞、歐盟、日本、美國是全球集成電路重點出口區域，且均為全球主要的集成電路制造或封裝生產基地（中國香港和新加坡是主要貿易中轉站）。

集成電路進口區域方面，主要進口國和地區如中國大陸、馬來西亞、越南、墨西哥等是全球主要的電子整機產品制造基地。其中，中國大陸一家獨秀，進口額約占全球集成電路產品總進口額的 30%，其次為中國香港、歐盟、新加坡、美國等。值得關注的是，中國香港和新加坡由于具有良好的區位優勢和自由貿易環境，是全球主要的集成電路產品中轉站，出口集成電路產品分別達到1311億美元和884億美元，進口分別達到1599億美元和646億美元，如表1-5所示。

（二）主要國家/地區貿易情況

美國在半導體領域全球領先，在半導體設計、代工、IDM領域均擁有全球領先的企業，但由于美國企業在全球設立工廠或將制造、封測外包，大部分集成電路生產不在美國本土進行，因此，以貨物原產地為統計口徑的美國集成電路進出口金額并不大。2018年美國進口集成電路347.2億美元，較2017年上漲4%，其中主要進口產品為處理器和控制器，累計進口 215.7 億美元，同比上漲3%，占比 62%。存儲器產品進口增幅較大，共進口 30.5 億美元，同比上漲23%。從區域看，美國集成電路主要進口自馬來西亞、中國大陸、中國臺灣、愛爾蘭和越南等。出口方面，2018 年美國集成電路產品出口額為 376.9 億美元，同比下跌約 1%，其中處理器和控制器約占 51%。主要出口區域為墨西哥、中國大陸、馬來西亞、韓國等，如表1-6所示。

美國在半導體設備領域實力較強。2018年，美國半導體設備企業總產值達到 278.7 億美元，約占全球市場的 45%。近年來，由于美國集成電路生產線相繼布局于美國本土以外的地區，其國內對半導體設備需求相對較小。2018年美國共出口半導體設備 181.2 億美元，同比增長 4%，其中半導體制造設備出口122.9億美元，同比下跌2%。

2018年美國進口半導體設備共計83.7億美元，同比增長10%。其中，集成電路制造設備進口36.6億美元，同比增長10%；硅片制造設備進口1.7億美元，同比增長70%，如表1-7所示。

韓國是僅次于美國的全球第二大半導體產品生產國，韓國半導體企業在全球市場占有率近30%，尤其在存儲器領域優勢顯著。2018年韓國集成電路出口1097.8億美元，同比增長27%；進口345.2億美元，同比增長3%，如表1-8所示。從出口結構看，韓國出口產品主要是存儲器，共 830.5 億美元，占比約為76%，如圖 1-11 所示。進口產品以處理器和控制器、存儲器為主，占比分別約為38%和47%。

從出口區域看，韓國對中國大陸、中國香港、越南、美國出口占比分別為39.5%、27.2%、9.3%、4.5%。由于中國大陸電子消費市場規模較大，是重要的組裝、封測基地，帶動了半導體市場需求增加，因此出口到中國大陸的比重最大。越南是第三大出口地。由于在越南的韓國電子產品企業擴產，因此使得韓國對越南的集成電路產品出口量大幅增加。

日本是全球主要的半導體產品生產大國，日本企業曾占據全球半導體市場的50%以上。近20年來，隨著日本在存儲器領域的失勢及全球代工業的快速發展，其全球市場占有率已經大幅降低。然而在閃存、圖像傳感器、工業用芯片等部分細分領域仍具有較強的競爭實力。2018年，日本出口集成電路30945億日元（約合275億美元），同比增長3.6%。在具體出口產品方面，處理器、存儲器和圖像傳感器出口占比分別為 11%、42%和 20%。出口區域主要集中于中國大陸、韓國、越南、馬來西亞、新加坡等。進口方面，2018年累計進口集成電路 22246 億日元（約合 200 億美元），其中處理器和存儲器分別占 34%和19%，進口區域主要為中國臺灣、美國、中國大陸、韓國等地。

日本半導體產品的全球市場份額雖略有下滑，但在半導體材料和設備等配套產業領域優勢顯著。日本的半導體材料企業占據全球市場的 50%以上。日本信越和三菱住友是全球最重要的半導體硅片供應商，占據全球半導體硅片近60%的市場份額。2018年日本出口半導體硅片約35億美元，主要出口至中國臺灣、韓國、美國、中國大陸、新加坡，分別占出口總額的 31.2%、21.1%、16.8%、12.8%、6.6%，如圖1-12所示。

在半導體設備領域，日本企業實力僅次于美國。由于日本國內半導體設備需求相對較小，2018 年其設備市場規模為 86 億美元，因此，日本半導體設備主要為出口。2018 年日本半導體設備及零配件出口額約為 245.6 億美元，其中集成電路制造設備約為115億美元，制造半導體硅片用設備約為8.9億美元，平板顯示器用設備約為50億美元，如表1-9所示。集成電路制造設備主要出口區域為韓國、中國大陸、中國臺灣、美國等，分別占出口總額的 34%、24%、16%、10%。

2013—2018年中國臺灣地區集成電路進出口金額整體呈現持續增長態勢，2017 年中國臺灣地區出口集成電路 923.1 億美元，同比上漲 18%，5 年年均復合增長率為8%；進口集成電路435.6億美元，同比增長20%。2018年，受益于臺積電7nm先進工藝節點的量產，中國臺灣集成電路產品出口額持續上升，達到959.1億美元，同比增長4%；進口集成電路508.1億美元，同比增長17%。中國臺灣主要以邏輯芯片產品代工為主，出口產品主要為半導體晶圓，處理器和存儲器等通用集成電路產品相對較少。然而受益于臺積電7nm先進工藝的突破和存儲器價格的持續上漲，2018 年處理器和控制器、存儲器出口額分別為46.8億美元和114.3億美元，分別同比增長了91%和10%，如表1-10所示。

從出口區域看，2018年中國臺灣集成電路產品主要銷往中國大陸、中國香港、新加坡等，合計約占中國臺灣集成電路產品售出總額的70%。