1.3　電路板的發(fā)展過程

電路板隨著電子元器件的發(fā)展而發(fā)展，可以分為4個發(fā)展階段：使用導線連接、單層電路板、雙層電路板和多層電路板。

1.3.1　使用導線連接

這個階段使用的主要電子元器件是電子管，如圖1-11所示。電子管的特點是體積大、重量大和耗電多。這個階段還沒有出現(xiàn)電路板，各個電子元器件引腳之間使用導線進行連接，如圖1-5所示。世界上第一臺計算機ENIAC就是使用電子管進行設計的。由于電子管的性能較差，在現(xiàn)在的工程中已經很少使用。

1.3.2　單層電路板

這個階段使用的電子元器件主要是半導體分立元件，如圖1-12所示。相對于電子管來說，半導體分立器件的特點是體積小、重量小和耗電少。

在單層電路板中，只有一個表面可以放置連接電子元器件引腳的銅箔導線和焊接元器件引腳的焊盤，此表面不能放置電子元器件；另外一個表面放置電子元器件，有提示性的圖形和符號，沒有銅箔導線和焊盤，如圖1-13所示。由于單層電路板的價格便宜，所以在一些要求簡單的場合，還在使用單層電路板。

1.3.3　雙層電路板

隨著集成電路芯片的出現(xiàn)，電子元器件引腳之間的連線更加復雜，單層電路板已經不能完成全部的布線，所以出現(xiàn)了雙層電路板，如圖1-14所示。相對于單層電路板來說，雙層電路板的兩個表面（即頂層和底層）都能放置元器件、焊盤、銅箔導線、提示性的圖形和符號等。

1.3.4　多層電路板

隨著超大規(guī)模集成電路、球狀引腳柵格陣列（Ball Grid Array，BGA）封裝元器件的出現(xiàn)，雙層電路板不能適應布線的需求，所以出現(xiàn)了多層電路板。目前技術上可以制造出100層以上的電路板，現(xiàn)在的工程中大規(guī)模使用的是4～8層板。

方型扁平式封裝（Quad Flat Package，QFP）芯片和焊接該芯片的電路板如圖1-15（a）、（b）所示，BGA封裝芯片和焊接該芯片的電路板如圖1-15（c）、（d）所示。QFP封裝芯片的引腳分布在該芯片的四側，而BGA封裝芯片的引腳分布在該芯片的背部。例如，我們經常使用的臺式機電腦和筆記本電腦中主板上的CPU就是一個BGA封裝的芯片。QFP封裝芯片既可以使用電烙鐵進行焊接，也可以使用專門的回流焊機進行焊接。由于BGA封裝芯片的引腳非常密集，所以只能使用回流焊機進行焊接。

對于多層電路板，它的頂層和底層都能放置電子元器件、焊盤、銅箔導線、提示性的圖形和符號，它的中間層只能放置銅箔導線，而不能放置其他的對象，如圖1-16所示。