1.3　設計改進

1.3.1　全新的“Gloss And Retrace”（平滑與重布）面板和選項卡

為了幫助更好地控制走線優化處理的過程，Altium Designer 22引入了全新的“Gloss And Retrace”（平滑與重布）面板和選項卡，用于配置“布線-優化選中走線”和“布線-返回所選項”命令選項。“Gloss And Retrace”面板如圖1-4所示?！癎loss And Retrace”選項卡如圖1-5所示。

“Gloss And Retrace”面板和選項卡可用于控制以下平滑和重布參數。

Avoid polygons：避開銅皮。勾選該選項后，在執行“優化選中走線”或“返回所選項”命令時將避開銅皮。如果該選項被禁用（如之前版本），則現有銅皮將被忽略，受影響的銅皮會自動重鋪。

Avoid rooms：避開Room。勾選該選項后（如之前版本），在執行“優化選中走線”或“返回所選項”命令時將避開現有Room。如果在設計中對該Room定義了特定布線寬度的要求，并且需要平滑/重布的布線也不經過該Room，則勾選該選項后生成的布線也不會穿過該Room。如果該選項被禁用，則現有Room可能會有布線穿過，并且這些Room內的布線寬度將以基于Room規則的約束定義的寬度為準。

對于如圖1-5所示的兩個選項，可以在相應規則的“Min”（最小值）、“Max”（最大值）或“Preferred”（首選值）之間進行選擇。選擇“Current”（當前值）則保持現有寬度或間距不變，也可以輸入新值。

Set Width：設置寬度。之前版本中該選項始終被配置為“Preferred”，現在可以在下拉列表中選擇執行“布線-返回所選項”命令時要應用的寬度。

Set Diff Pair Gap：設置差分對間距。之前版本中該選項始終被配置為“Preferred”，現在可以在下拉列表中選擇執行“布線-返回所選項”命令時要應用的差分對間距。

1.3.2　IPC-4761支持增強

Altium Designer 22擴展了對IPC-4761過孔類型的支持。當按照IPC-4761標準在屬性中設置類型的過孔被置于PCB設計中時，新的機械層和元件層會自動將類型添加到設計中，并具有相應的形狀，如圖1-6所示。

新的層可用于以下輸出。

●　PCB打印輸出。

●　Gerber和Gerber X2文件輸出。

●　ODB++文件輸出。

●　IPC-2581格式輸出。

1.3.3　“ODB++設置”對話框

執行菜單命令“文件-制造輸出-ODB++ Files”，會彈出如圖1-7所示的“ODB++設置”對話框，在“IPC-4761 Via Type Features”層組下列有全新機械層。該對話框出現在Altium Designer 22的后續更新版本中。

1.3.4　設計規則中元件標識符的自動更新

在之前版本中，對PCB元件標識符所做的更改并沒有同步更新到自定義的、標識符特定的設計規則中，而是必須手動更新。當PCB元件標識符出現以下情況時，啟用該新功能可同步更新到設計規則中：①重新標注；②經ECO更新；③在PCB中手動編輯。設計規則中元件標識符的自動更新示意圖如圖1-8所示。

1.3.5　焊盤進出增強

由于物理尺寸較小，進出表貼器件（SMD）的布線通常密集而復雜。在之前版本中，如果無法遵守SMD規則，如當不遵守如圖1-9所示的“SMD To Corner”規則時，則布線器將無法放置任何線段。Altium Designer 22為了改進焊盤的進出行為，做出了以下改進。

（1）一旦退出焊盤，則布線將遠離焊盤。軟件不再允許違反SMD規則重新布線進出焊盤。

（2）如果焊盤出口被阻擋，則會忽略SMD規則（在這種情況下，該規則在焊盤進入期間已被忽略）。請注意：如果存在遵守“SMD To Corner“規則的可用焊盤出口，則使用該出口。

（3）不再違反SMD規則創建斜接。軟件支持SMD對斜接的拐角規則，允許在必要時創建零斜接。

（4）可在任意角度走線模式下創建遵守SMD規則的小線段。在這種模式下，一旦放置了第一個線段，則圓弧將包含在拐角中。如果需要在第一個拐角處形成圓弧，請在嘗試創建拐角之前放置出口小線段。

無法出線示意圖和可出線示意圖分別如圖1-10和圖1-11所示。對焊盤進行高級規則設置如圖1-12所示。

1.3.6　支持沉孔

層壓板中的沉孔為螺釘頭預留了空間。埋頭孔（Countersink Hole）和擴孔（Counterbore Hole）是兩種類型的沉孔，允許使用不同類型的螺釘。Altium Designer 22引入了選擇埋頭孔或擴孔的功能。埋頭孔和擴孔的主要區別在于孔的大小和形狀：埋頭孔在平頭螺釘下側形成一個錐形孔，與角的形狀相匹配，如圖1-13（a）所示；擴孔較寬、較方，可添加墊圈，如圖1-13（b）所示。埋頭孔是切入層壓板的錐形孔，它通常用于使螺釘的錐形頭與層壓板的頂部齊平。相比之下，擴孔是一種平底孔，其側面是直接向下鉆的，通常用于安裝六角頭帽或螺釘。每個焊盤僅允許有一個埋頭孔或擴孔。

使用“Properties”面板的“Pad”（焊盤）模式中的新選項可選擇所需的沉孔類型。 2D焊盤周圍出現一條虛線，用于定義活動層上的沉孔輪廓，如圖1-14所示，埋頭孔和擴孔的虛線位置不同。2D、3D和Draftsman中均支持使用沉孔。

在“Properties”面板的“Drill Table”（鉆孔表）模式和“PCB”面板的“Hole Size Editor”（孔尺寸編輯器）模式中，沉孔顯示為層對，如圖1-15所示。