2.2.4 金相顯微鏡分析技術

失效分析中，對失效件的金相顯微鏡（OM）分析是非常關鍵的一步，使用頻率達到90%以上。這是因為依據材料科學最基本原理，材料的組織結構對材料性能有決定性的影響。所以一旦材料發生失效，往往懷疑內部組織結構出現問題。因此，在失效分析中不可避免地要采用金相顯微鏡對材料微觀組織進行分析。分析的關鍵是對獲得的圖像進行合理解析，獲得失效零部件材料內部正確的組織與結構，為失效原因提供最重要的依據。

圖2-7 計算機控制電子萬能材料試驗機

圖2-8 擺錘式沖擊試驗機

對失效件的金相顯微鏡分析可以說是在失效分析中最重要的方法。分析的目的是判斷零件的顯微組織是否達到標準的要求；判斷裂紋的類型與裂紋起始位置（如是否為淬火裂紋，是否為鍛造裂紋，裂紋是否沿晶界擴展，有無脫碳層等）；判斷裂紋走向分析；分析材料內部夾雜物級別；測定晶粒度等。金相顯微圖像分析測試系統如圖2-9所示。