- 基于薄膜集成無源器件技術的微波毫米波芯片設計與仿真
- 吳永樂等編著
- 1233字
- 2022-05-06 17:45:53
前言
隨著多頻多模微波與毫米波并存的通信時代的到來,無論基站側還是移動終端側,都對微波毫米波器件的低插損高抑制、小型集成化、批量低成本等提出了新挑戰。因此,微波毫米波器件與芯片的理論基礎與應用研究成為電子科學與技術領域的熱點和難點之一。
目前,針對印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)微波毫米波電路與器件的設計仿真,已有很多相關教程或教材可供初學者或工程技術人員參考學習。初學者參考這些教程或教材可以熟悉并掌握微波毫米波電路與器件的基本原理、相關理論,以及相關仿真軟件的基本操作。為了讓初學者更方便地學習貫通式一體化研究過程,我們團隊之前出版了一本《微波射頻器件和天線的精細設計與實現》,受到了許多讀者的關注。但我們在多年教學與科研工作中發現,不少電子工程專業的讀者對射頻微波器件的設計與實現僅停留在大尺寸的PCB級別上,而對射頻芯片級的實際設計與基礎理論研究接觸偏少。同時我們發現,部分讀者一直認為射頻芯片設計實現過程十分困難繁雜,產生了畏難心理,從而對射頻芯片領域望而卻步。根據多年的學習與工作經驗,我們認為給初學者提供一本容易學習理解、方便上手操作、貼近實際應用的專業書籍能為解決上述問題提供一種可選的方法。此外,微波毫米波芯片初學者對具有代表性的無源芯片設計與仿真過程的反復模仿和琢磨,是一個必須經歷的科研過程,但是每年都有一些初學者期望其導師用專門的時間和精力就這一類似且反復的科研過程進行細致指導,這是費力且低效的。鑒于以上現實情況,作者有了編寫本書的原始動力,希望初學者通過學習本書能夠消除對射頻器件與芯片研究領域的畏懼。
本書以本人課題組內基于薄膜集成無源器件技術的微波毫米波器件與芯片的最新學術成果作為具體案例,詳細展示了微波毫米波器件芯片基礎理論與設計實現的連貫銜接式流程,提供了通俗易懂、全面系統的設計與仿真方法,形成了從設計理論、電路仿真、全波電磁仿真到流片測試的完整體系。本書題材代表性強,內容翔實,具有較高的理論價值與實踐指導意義。
本書共分6章,由吳永樂教授課題組提供創新且實用的芯片設計案例、負責全書結構和內容的策劃及調整,王衛民負責全書的統稿。另外,參加本書編寫的還有于會婷、楊雨豪和孔夢丹,非常感謝各位作者的辛苦付出。
本書得到了國家自然科學基金創新研究群體項目和北京市杰出青年科學基金項目的部分資助,其最終完稿還要感謝北京郵電大學電子工程學院為我們團隊提供的良好工作環境和條件。另外,還要特別感謝多年在科學研究過程中給予自己指導和幫助的各位學術同行,能夠有機會誕生與本書相關的原創設計想法和具體案例都離不開各位學術同行的大力支持。
在本書編寫過程中,作者參考或引用了Advanced Design System(ADS)商業軟件和Origin軟件的相關原始技術資料,在此向技術資料的原著者及相關軟件公司一并表示由衷的感謝。
由于編寫水平有限,書中難免存在疏漏之處,敬請廣大讀者批評指正。另外,如果讀者在閱讀本書的過程中有任何疑惑或問題,均可以聯系作者(E-mail:wuyongle138@gmail.com)進行探討。
吳永樂
2021年9月
于北京郵電大學電子工程學院