1.4?本章小結

本章主要是對半導體制造系統作一個簡要的概述,以達到對半導體生產流程有一個全面的認識與了解,也方便對后面章節內容的理解。

第一節首先針對半導體制造流程進行了較為詳細的描述。由于整個半導體制造系統分為前端和后端兩部分,其中前端包括晶圓制造,后端包括封裝和測試,且前端工藝比后端工藝更為復雜。因此著重介紹了半導體制造前端工藝中的氧化、光刻、刻蝕和注入。接著介紹了半導體生產線的重入流。

第二節重點對半導體生產線調度的特點、類型、調度方法及評價指標進行了介紹。首先介紹了半導體生產線調度問題的特點;其次根據調度對象和調度環境對半導體調度進行分類,并介紹了幾種常用的調度方法;最后對評價指標進行了論述。

第三節主要介紹了半導體制造系統調度發展趨勢。主要包括復雜制造數據預處理、基于數據的調度建模、基于數據的調度優化。