1.4?本章小結(jié)

本章主要是對半導(dǎo)體制造系統(tǒng)作一個簡要的概述,以達到對半導(dǎo)體生產(chǎn)流程有一個全面的認識與了解,也方便對后面章節(jié)內(nèi)容的理解。

第一節(jié)首先針對半導(dǎo)體制造流程進行了較為詳細的描述。由于整個半導(dǎo)體制造系統(tǒng)分為前端和后端兩部分,其中前端包括晶圓制造,后端包括封裝和測試,且前端工藝比后端工藝更為復(fù)雜。因此著重介紹了半導(dǎo)體制造前端工藝中的氧化、光刻、刻蝕和注入。接著介紹了半導(dǎo)體生產(chǎn)線的重入流。

第二節(jié)重點對半導(dǎo)體生產(chǎn)線調(diào)度的特點、類型、調(diào)度方法及評價指標進行了介紹。首先介紹了半導(dǎo)體生產(chǎn)線調(diào)度問題的特點;其次根據(jù)調(diào)度對象和調(diào)度環(huán)境對半導(dǎo)體調(diào)度進行分類,并介紹了幾種常用的調(diào)度方法;最后對評價指標進行了論述。

第三節(jié)主要介紹了半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度發(fā)展趨勢。主要包括復(fù)雜制造數(shù)據(jù)預(yù)處理、基于數(shù)據(jù)的調(diào)度建模、基于數(shù)據(jù)的調(diào)度優(yōu)化。