5　面板抬動修復處理

面板第一次抬動范圍及幅度均較小，通過對MB19～MB21三塊面板高程208.70m以下（斜長8m）進行鑿除并重新澆筑，恢復了止水銅片并重新施工了表面止水。

面板第二次抬動范圍及幅度均較大，修復及處理方法具體如下：

（1）疏通反向排水管。采用高壓水沖洗等辦法，對堵塞的壩體反向排水管進行疏通，恢復壩體反向排水。

（2）對面板脫空及裂縫進行檢查。采用探地雷達對面板脫空進行全面檢查，檢查范圍為MB17～MB24面板、高程230.00以下范圍。

采用讀數顯微鏡、非金屬超聲檢測分析儀對面板裂縫寬度和深度檢測、統計和分析，結合面板脫空情況確定面板鑿除的范圍及裂縫處理方案。

（3）面板局部鑿除及澆筑。對MB19～MB22四塊面板210.00m高程以下（斜長10.3m）全部鑿除，修復周邊縫及垂直縫止水銅片，重新澆筑面板混凝土，重新施工面板表面止水。面板新舊混凝土水平橫縫按施工縫進行過縫處理并按面板壓性縫增設表面止水。

為防止施工時損壞止水銅片，面板混凝土鑿除采用風鎬結合混凝土切割的方式，先沿垂直縫及周邊縫止水范圍外對面板混凝土切割，切割深度為50cm，然后鑿除面板中間大面積的混凝土，最后采用小型風鎬人工鑿出周邊縫及垂直縫部位混凝土，并小心剝露出止水銅片。

對面板鑿除后下部的墊層料進行試坑檢測，共檢測8組，未發現墊層料細顆粒流失情況，抽檢干密度及顆粒級配滿足設計要求。

（4）面板脫空區灌漿處理。根據測量及探地雷達檢測結果，對未鑿除的脫空區域的面板全部進行回填灌漿，回填灌漿范圍適當進行了擴大，其中MB19～MB22面板灌漿范圍為215.00～210.00m高程，MB18、MB23面板灌漿范圍為周邊縫向上2～3排孔區域。

灌漿孔布孔原則為間距3m×3m，梅花形布孔，灌漿布置見圖1。

灌漿采用YTP-26型手風鉆鉆孔，孔深穿透擠壓邊墻，灌漿順序為自下而上逐排逐孔無壓回填灌漿，灌漿材料采用水泥+粉煤灰混合漿液，漿液配合比為：水泥∶粉煤灰=1∶3（重量比），水∶（水泥+粉煤灰）=（2～1）∶1。

面板脫空回填灌漿原則上采用自流灌漿，參考灌漿壓力為0.01～0.05MPa，灌漿壓力以孔口壓力表讀數為準，以上一排灌漿孔出漿時該排灌漿停止灌漿，待凝24h后進行上排灌漿。施工過程中，根據具體情況，采用限流、限量和灌漿壓力調整等方式，灌漿時全程對面板抬動進行監測。

面板脫空區回填灌漿于2016年12月9日開始，鉆設灌漿孔98只，共灌注水泥+粉煤灰混合漿液108t，面板回填灌漿于2016年12月31日完成，經第三方檢測單位采用探地雷達進行脫空檢測后表明，灌漿飽滿，滿足設計要求。

灌漿完成并經驗收合格后，對灌漿孔采用環氧砂漿回填密實，孔口粘貼三元乙丙橡膠增強型SR防滲蓋片表面防滲處理。

（5）面板裂縫處理。對縫寬δ＜0.2mm的未貫穿裂縫采用SK手刮聚脲表面涂刷處理，涂刷厚度3mm；對貫穿性裂縫或縫寬δ≥0.2mm的裂縫先進行化學灌漿，再進行表面涂刷SK手刮聚脲。化學灌漿采用LW水溶性聚氨酯灌漿材料，灌漿設備采用HY-2型電動高壓堵漏灌漿機。

（6）面板涂刷聚脲。根據專家意見及設計要求，對MB18～MB23六塊面板高程215.00m以下表面涂刷3mm厚SK手刮聚脲。聚脲施工時先在混凝土表面涂刷界面劑，待界面劑表干（沾手不拉絲）后開始涂刷聚脲。涂刷時分層刮涂，每遍刮涂厚度小于1mm，第一遍的聚脲表干后再涂刷第二遍聚脲，直至達到設計厚度要求。