- GB 51291-2018 共燒陶瓷混合電路基板廠設計標準
- 中華人民共和國工業和信息化部
- 240字
- 2021-04-20 11:23:29
4.10 層 壓
4.10.1 層壓工藝應通過運行等靜壓機,在高壓、加溫水介質中將已疊好片并已真空密封的生瓷坯壓制為無空隙的密實生瓷板。
4.10.2 層壓工藝應符合下列規定:
1 可使用合適的彈性體對生瓷片上的腔、槽結構進行局部填充或整體保護;
2 生瓷坯應放置于層壓背板上,宜用光滑結實塑料袋將其一起真空密封;
3 應設定合適的層壓程序以及工藝參數:層壓的步數、水溫、層壓壓力、預熱時間、加壓時間;
4 層壓前壓力介質應充分預熱并達到預定的溫度;
5 層壓過程中應按設定程序對生瓷坯加載壓力并保壓,保壓后應緩慢降低施載壓力至層壓結束。
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