4　基本工藝

4.1　一般規定

4.1.1　共燒陶瓷基板加工的基本工藝應包括LTCC基板加工、HTCC基板加工。

4.1.2　LTCC基板加工可按下列基本工藝流程：

配料→混料→流延→切片→打孔→填孔→印刷→疊片→層壓→熱切→低溫共燒→熟切→激光調阻→測試。

4.1.3　HTCC基板加工可按下列基本工藝流程：

配料→混料→流延→切片→打孔→填孔→印刷→疊片→層壓→熱切→高溫共燒→熟切→鍍涂→測試。