集成電路及專用設備

集成電路產業是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業，是信息產業的核心和基礎，也是關系到國家經濟社會安全、國防建設的極其重要的核心產業。集成電路產業的競爭力已成為衡量國家間經濟和信息產業發展水平的重要標志，是各國搶占經濟科技制高點、提升綜合國力的重要領域。

需求

全球集成電路市場規模在2016—2020年為3361億～4738億美元，年均復合增長率為7.1%；2021—2030年預計為4832億～6306億美元，年均復合增長率為2.9%。

中國集成電路市場規模在2016—2020年為1805億～2559億美元，年均復合增長率為7.2%；2021—2030年預計為2687億～4106億美元，年均復合增長率為4.3%。

中國集成電路市場在2019年占到全球市場份額的50%，已經成為全球規模最大、增速最快的集成電路市場，2020年預計將上升至54%，到2030年將占到全球市場份額的65%以上。

中國集成電路產品的本地產值在2019年達到425億美元，能夠滿足國內29%的市場需求；2020年預計達到488億美元，滿足國內30%的市場需求；2030年預計達到1514億美元，滿足國內50%的市場需求。從上述數據可以看出，滿足國內市場需求，提升集成電路產品自給率，同時滿足國家安全需求、占領戰略性產品市場，始終是我國集成電路產業發展的最大需求和動力。

目標

面向國家戰略和產業發展兩個需求，著力發展集成電路設計業，加速發展集成電路制造業，提升先進封裝測試業發展水平，突破集成電路關鍵裝備和材料技術瓶頸。

到2020年，我國集成電路產業與國際領先水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。人工智能、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際先進水平，產業生態體系初步形成。14nm制造工藝實現規模量產，封裝測試技術接近國際先進水平，部分關鍵裝備和材料實現國產化替代，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。但總體技術水平距離國際領先水平仍有一定差距。

到2025年，我國集成電路產業與國際領先水平的差距將進一步縮小，全行業銷售收入年均增速保持在2位數。掌握自主的全流程電子設計自動化工具；實現7nm先進制造工藝規模量產；封裝測試技術達到國際先進水平；部分關鍵裝備和材料進入國際采購體系；初步解決部分關鍵技術受制于人的問題。

到2030年，我國集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平；部分集成電路產品達到國際領先水平；一批領軍企業進入國際第一梯隊。掌握部分基礎關鍵技術，在某些集成電路產業環節建立一定優勢，實現我國集成電路產業鏈的部分自主可控，擺脫對國外集成電路材料、裝備、技術的全面依賴。

發展重點

1. 集成電路設計

服務器/桌面CPU

單核/雙核服務器/桌面計算機CPU、多核服務器/桌面計算機CPU、眾核服務器/桌面計算機CPU。

嵌入式CPU

低功耗高性能嵌入式CPU、低功耗多核嵌入式CPU、超低功耗近閾值物聯網SoC。

存儲器

隨機存儲器（DRAM）及嵌入式隨機存儲器（eDRAM）、閃存存儲器（Flash）、三維閃存存儲器（V-NAND Flash）、新型存儲器（RRAM、MRAM）。

FPGA及動態重構芯片

FPGA（現場可編程邏輯陣列）、動態可重構芯片。

智能計算芯片

智能終端SoC、專用人工智能芯片、通用人工智能芯片。

2. 集成電路制造

新器件

HK金屬柵及SiGe/SiC應力、FinFET（鰭式場效應晶體管）、量子器件。

光刻技術

兩次曝光、多次曝光、EUV（極紫外光刻）、電子束曝光、193nm光刻膠、EUV光刻膠。

材料及成套技術

65～32nm光掩膜材料及成套技術、20～14nm光掩膜材料及成套技術。

3. 集成電路封裝

倒裝封裝技術

大面積倒裝芯片球陣列封裝。

多芯片封裝

雙芯片封裝、三維系統級封裝（3D SIP）、多元件集成電路（MCO）。

重大裝備及關鍵材料

1）制造裝備

90～32nm工藝設備、20～14nm工藝設備、18英寸工藝設備。

2）光刻機

90nm光刻機、浸沒式光刻機、EUV光刻機。

3）制造材料

65～32nm工藝材料、22～14nm工藝材料、12/18英寸硅片。

4）封裝設備及材料

高密度封裝高端設備及配套材料、TSV制造部分關鍵設備及材料。

戰略支撐和保障

（1）根據產業發展需求，逐步擴大國家集成電路產業投資基金規模，設立二期、三期基金。

（2）加強現有政策和資源的協同，如集成電路研發專項、國家科技重大專項，支持關鍵共性技術研發，國家集成電路產業投資基金支持產業化發展，這些資源要加強協同，形成合力。

（3）加強人力資源培養和引進，加強集成電路學科建設支持。

（4）制定技術引進、消化、吸收政策，給予扶持。

（5）建立知識產權保護聯動機制。

技術路線圖

集成電路及專用設備技術路線如圖1-1所示。