1.2 SMT元器件

SMT元器件是無引線或短引線元器件，常把它分為SMT元件（SMC）和SMT器件（SMD）兩大類。比如片式電阻器、電容器、電感器等便是SMC；小外形封裝（SOP）的晶體管及四方扁平封裝（QFP）的集成電路等便是SMD。

1.2.1 SMT元件

SMT元件包括片式電阻器、片式電容器和片式電感器等，常見實物外形如圖1-2所示。

1.2.2 SMT器件

1.表面安裝二極管

表面安裝二極管常用的封裝形式有圓柱形、矩形薄片形和SOT-23型三種，其外形實物如圖1-3所示。

2.表面安裝晶體管

表面安裝晶體管常用的封裝形式有SOT-23型、SOT-89型、SOT-143型和TO-252型四種，其外形實物如圖1-4所示。

3.表面安裝集成電路

表面安裝集成電路常用的封裝形式有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型、CSP型和MCM型等幾種。

1）小外形封裝（SOP型）——由雙列直插式封裝DIP演變而來，引腳分布在器件的兩邊，其引腳數目在28個以下。具有兩種不同的引腳形式：一種具有“翼形”引腳，另一種具有“J”型引腳。

常見于線性電路、邏輯電路、隨機存儲器。其實物外形如圖1-5所示。

2）塑封有引線芯片載體封裝（PLCC型）——由DIP演變而來，當引腳數超過40只時便采用此類封裝，也采用“J”型結構。每種PLCC表面都有標記定位點，以供貼片時判定方向。

常見于邏輯電路、微處理器陣列、標準單元。其實物外形如圖1-6所示。

3）四方扁平封裝（QFP型）——是一種塑封多引腳器件，四周有“翼形”引腳，其外形有方形和矩形兩種。美國開發的QFP器件封裝，則在四周各有一凸出的角，起到對器件端子的防護作用。

常見封裝為門陣列的ASIC（專用集成電路）器件。其實物外形如圖1-7所示。

4）球柵陣列封裝（BGA型）——其引腳成球形陣列分布在封裝的底面，因此它可以有較多的端子數量且端間距較大。由于它的引腳端子更短，組裝密度更高，則電氣性能更優越，特別適合在高頻電路中使用。

但是，BGA芯片焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視或X射線分層檢測，才能確保焊接連接的可靠性，設備費用大。另外，BGA芯片易吸濕，使用前應經烘干處理。其實物外形如圖1-8所示。

5）芯片尺寸封裝（CSP型）——尺寸與裸芯片（Bare Chip）相同或稍大的集成電路，比BGA進一步微型化，是一種有品質保證的器件。

它比QFP提供了更短的互連，因此電性能更好，即阻抗低、干擾小、噪聲低、屏蔽效果好，更適合在高頻領域應用。其實物外形如圖1-9所示。

6）多芯片模塊（MCM型）——為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯基板上用SMT技術組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM（多芯片模塊）系統。

具有封裝延遲時間縮小、易于實現模塊高速化、縮小整機模塊的封裝尺寸和重量、系統可靠性大大提高的優點。其實物外形如圖1-10所示。