2.3 測厚儀

眾所周知，SMT組裝中絕大部分缺陷來自于釬劑印刷。一些刊物和公司甚至指出，這類缺陷的數(shù)量已占總?cè)毕輸?shù)量的74%。因此，釬劑測厚儀是SMT生產(chǎn)線加工過程中不可或缺的設(shè)備產(chǎn)品之一。圖2-3是日聯(lián)科技SPI6000 3D釬劑測厚儀，以此為例，對釬劑測厚的原理和方法加以詳細(xì)說明。該產(chǎn)品具有全自動(dòng)、高精度、高靈活性與適應(yīng)性、易使用與易維護(hù)等特點(diǎn)。

2.3.1 測厚儀的基本功能

測厚儀能對釬劑厚度進(jìn)行測量；平均值、最高最低點(diǎn)結(jié)果記錄；面積測量；體積測量；XY長寬測量。此外，還能對焊點(diǎn)釬劑進(jìn)行截面分析：高度、最高點(diǎn)、截面積、距離測量；焊點(diǎn)2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量；焊點(diǎn)自動(dòng)XY平臺，自動(dòng)識別Mark，自動(dòng)跑位測量；在線編程，統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表生成及打印，制程優(yōu)化。

2.3.2 測厚儀的測量原理

焊膏測厚儀利用激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀，然后自動(dòng)識別和分析釬劑區(qū)域并計(jì)算高度、面積和體積。

2.3.3 測厚儀的技術(shù)參數(shù)

以SPI6000 3D釬劑測厚儀為例，該儀器統(tǒng)計(jì)分析功能主要如表2-4所示。

1）Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差和CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)。

2）按被測產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計(jì)，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號，由此追蹤到該編號產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的印刷、釬劑、鋼網(wǎng)和刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。

3）制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同釬劑，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計(jì)，且條件可以多選。可方便地根據(jù)不同的統(tǒng)計(jì)結(jié)果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置。

4）截面分析功能強(qiáng)大：點(diǎn)高度、截面區(qū)域平均高度、最高高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度，斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整報(bào)告打印。

2.3.4 測厚儀的基本測量步驟

（1）啟動(dòng)軟件，測試準(zhǔn)備

1）雙擊系統(tǒng)中的“GAM70”程序，啟動(dòng)測試軟件。

2）將完成釬劑印刷的PCB放置在測試臺上，調(diào)整PCB的XY坐標(biāo)與測厚儀一致。

（2）準(zhǔn)備登記測量記錄

1）在“參數(shù)設(shè)置菜單”中選擇“生產(chǎn)線”，單擊“LINE1”。

2）在彈出的對話框中，選擇“班次目錄”（如SMT1），輸入記錄文件即可。

（3）正確采樣方式

采樣方式如圖2-4所示。

（4）測量操作及記錄

1）移動(dòng)已置入的PCB，將待測量釬劑移至影像監(jiān)視器中心，并按“打光”按鈕。

2）調(diào)整鏡頭焦距，使影像監(jiān)視器取像清楚且基底處紅色光束對準(zhǔn)藍(lán)色中心線。

3）移動(dòng)待測PCB，將待測釬劑移至鐳射投射的紅色光速，使紅色光束呈現(xiàn)彎曲，移動(dòng)紅色間距框，框住PCB非釬劑部分作為測量參考，再將黃色方形框架框住待測釬劑均勻部分。

4）按“測量”鈕或按[ENTER]鍵進(jìn)行測量。

5）如記錄存檔，則按“記錄”功能鍵或<F1>鍵；如測量間距，則將上下標(biāo)移至相鄰物件邊緣，即可得出間距大小；如測量面積、體積、截面積，則黃色框架須完全框住釬劑，再按“測量”鍵即可。

（5）關(guān)閉設(shè)備

1）單擊軟件左上角的“關(guān)閉”按鈕退出測試軟件。

2）選擇系統(tǒng)“開始”菜單關(guān)閉系統(tǒng)即可。