1.4 SMT典型案例介紹

1.4.1 SMT生產線的設備配置

SMT生產基本都由機器來完成，不同的工序配置不同的機器設備，操作員根據機器的操作手冊設置參數并進行操作。SMT生產線的基本機器配置如圖1-14所示。

SMT生產線上各機器的作用如下。

1）上板機：上板機負責向印刷機送板。根據印刷機的需求，把裝在集板箱中的板子送到印刷機里，如圖1-15所示。

2）印刷機：通過鋼網將釬劑或紅膠按一定劑量和形狀轉移到PCB指定位置，在貼片時粘著元器件，如圖1-16所示。

3）貼片機：按生產要求，把指定元器件放到指定的位置，如圖1-17所示。

4）回流焊爐：通過熱風回流將釬劑熔化后，使元器件的引腳和PCB的焊盤形成共晶體焊接，或對紅膠加溫使紅膠固化從而將元器件和PCB粘著在一起，如圖1-18所示。

5）AOI：對過完回流焊的PCB進行貼裝和焊接效果檢查。主要檢查內容有缺件、錯位（偏位）、錯件、極性反（反向）、破損、污染、少錫、多錫、短路（連錫）和虛焊（假焊）等，如圖1-19所示。

1.4.2 SMT半成品

產品從各機器流出時的狀態如圖1-20所示。

1.4.3 SMT常用生產工藝

1.普通單面釬劑生產工藝

如圖1-21所示。

1）單面組裝工藝流程：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。

2）單面混裝工藝：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。

2.普通雙面貼裝（一面釬劑一面紅膠）生產工藝

如圖1-22所示。

1）來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（最好僅對B面）=>清洗=>檢測=>返修。

2）來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

3.普通雙面釬劑生產工藝

如圖1-23所示。

1）來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。

2）來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。

3）來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。

適用于A面混裝，B面貼裝。

4）來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。

適用于A面混裝，B面貼裝。