前言

在金屬的催化作用下，利用可控制的氧化還原反應使金屬沉積在基體（鍍件）上，稱為化學鍍或無電解鍍。化學鍍的特點：不需要電源設備，費用低，占地面積小；前處理比較簡單；幾乎所有材料，只要經過適當處理，均可在表面沉積上金屬鍍層；表面形狀不論多么復雜，只要能與鍍液充分接觸，均能鍍得厚度均勻的鍍層；可重復鍍雙層，結合力很好，鍍層致密，孔隙少，表面光滑，而且有較高的酸度。

化學鍍的缺點是溶液穩定性差，調整和再生比較麻煩，鍍層常顯出較大的脆性。

化學鍍液組成如下。①金屬鹽：即主鹽，其作用是供給金屬離子以獲得沉積的金屬，常用的有Ag、Co、Cu、Fe、Sn、Au、Pd、Cr、W等金屬的鹽類。②還原劑：它的作用是將金屬離子還原，并沉積在鍍件的表面。常用的還原劑有次磷酸鈉、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。③酸度調節劑：它的作用是調整鍍液的pH值，控制金屬離子的還原速率即沉積速率。常用的有25％氨水、氫氧化鈉和硫酸等。④緩沖劑：它的作用是控制鍍液酸度的變化速度，常用的有醋酸鈉、硼酸、檸檬酸鉀鈉和碳酸鈉等。⑤絡合劑：它的第一個作用就是防止鍍液析出沉淀，增加鍍液穩定性并延長使用壽命；第二個作用就是提高沉積速率。常用的絡合劑有檸檬酸銨、氯化銨、酒石酸鉀鈉、EDTA-2Na和氨水等。⑥穩定劑：它的作用是吸附或掩蔽鍍液中的催化微粒，防止鍍液自行分解。常用的穩定劑有Pb（Ac）₂、胱氨酸、硫代乙內酰脲、NaCN和硫脲等。⑦改良劑：它的作用是改善鍍層外觀，防止產生針孔，常用的改良劑有2-乙基己基硫酸鈉等。

為了滿足市場的需求，我們在化學工業出版社的組織下編寫此書，書中收集了近200種化學鍍液制備實例，詳細介紹了產品的原料配比、制備方法、產品用途和特性，旨在為化學鍍工業的發展盡點微薄之力。書中水指去離子水。

本書由李東光主編，參加編寫的還有翟懷鳳、李桂芝、吳憲民、吳慧芳、蔣永波、邢勝利、李嘉。

由于我們水平所限，不妥之處在所難免，讀者使用過程中如發現問題請及時指正。主編E-mail地址為ldguang@163.com。

編者

2016.12