2.4.3　手工焊接技能

（1）焊接前的準備工作

做好被焊金屬材料焊接處表面的焊前清潔和搪錫工作。例如，在對元器件引線表面處理時，一般是用砂紙擦去引線上的氧化層，也可以用小刀輕輕刮去引線上的氧化層、油污或絕緣漆，直到露出紫銅表面，使其上面不留一點臟物為止。清理完的元器件引線上應立即涂上少量的焊劑，然后用熱的電烙鐵在引線上鍍上一層很薄的錫層（也可以在錫鍋內進行），避免其表面重新氧化，提高元器件的可焊性，元件搪錫是防止虛焊、假焊等隱患的重要工藝步驟，切不可馬虎大意。

對于有些鍍金、鍍銀的合金引出線，不能將其鍍層刮掉，可以用粗橡皮擦去表面的臟物。對于扁平形狀的集成電路引線，焊前一般不做清潔處理，但要求元器件在使用前妥善保存，不要弄臟引線。

（2）焊接時的姿勢和電烙鐵的握法

電烙鐵的握法一般有兩種，第一種是常見的“握筆式”，如圖2-63（a）所示。這種握法使用的電烙鐵頭一般是直形的，適合于小型電子設備和印制電路板的焊接。第二種握法是“拳握式”，如圖2-63（b）所示。通常這種握法使用的電烙鐵功率大，烙鐵頭一般為彎形。它適合于大型電子設備的焊接和電氣設備的安裝維修等。

因為焊接物通常是直立在工作臺上的，所以一般應坐著焊接。焊接時要把桌椅的高度調整適當，挺胸端坐，操作者的鼻尖與烙鐵頭的距離應保持在20cm以上。

（3）手工焊接的操作

①兩種焊接對象的裝置方法

a.一般結構。一般結構焊接前焊點的連接方式有網繞、鉤接、插接和搭接四種，如圖2-64所示。采用這四種連接方式的焊接依次稱為網焊、鉤焊、插焊和搭焊。

b.印制電路板。在印制電路板上裝置的元件一般有阻容元件、晶體二極管、晶體三極管和集成電路等。圖2-65為阻容元件裝置。圖2-66為小功率晶體管裝置。圖2-67為集成電路裝置。

②手工焊接要領

a.帶錫焊接法　這是初學者最常使用的方法。在焊接前，將準備好的元器件插入印制電路板的焊接位置，經檢查無誤后，在引線和印制電路板銅箔的連接處再涂上少量的焊劑，待電烙鐵加熱后，用烙鐵頭的刃口沾帶上適量的焊錫，沾帶的焊錫的多少，要根據焊點的大小而定。焊接時要注意烙鐵頭的刃口與焊接印制電路板的角度，如圖2-68所示。如果烙鐵頭的刃口與印制電路板的角度θ小，則焊點大；如果角度θ大，則焊點小。焊接時要將烙鐵頭的刃口確實接觸印制電路板上的銅箔焊點與元件引線。

b.點錫焊接法　把準備好的元器件插入印制電路板的焊接位置。調整好元器件的高度，逐個點涂上焊劑，右手握著電烙鐵（采用握筆式），將烙鐵頭的刃口放在元器件的引線焊接位置，固定好烙鐵頭刃口與印制電路板的角度。左手捏著焊錫絲，用它的一端去接觸焊點位置上的烙鐵刃口與元器件引線的接觸點，根據焊點的大小來控制焊錫的多少。這種點錫焊接法必須左、右手配合（如圖2-69所示）才能保證焊接的質量。

③烙鐵溫度和焊接時間要適當　不同的焊接對象，需要烙鐵頭的工作溫度不同。焊接溫度實際上要比焊料熔點高，但也不是越高越好。如果烙鐵頭溫度過高，焊錫則易滴淌，使焊接點上存不住錫，還會使被焊金屬表面與焊料加速氧化，焊劑焦化，焊點不足以形成合金，潤濕不良。如果烙鐵頭溫度過低，焊錫流動性差，易凝固，會出現焊錫拉接現象，焊點內存在雜質殘留物，甚至會出現假焊、虛焊現象，嚴重影響焊接質量。通常情況下，焊接導線接頭時的工作溫度以360～480℃為宜；焊接印制電路板導線上的元件時，一般以430～450℃為宜。因為過量的熱量會降低銅箔的粘接力，甚至會使銅箔脫落。焊接細線條印制電路板或極細導線時，烙鐵頭工作溫度應在290～370℃為宜；而在焊接熱敏元器件時，其溫度至少需要480℃，這樣才能保證烙鐵頭接觸器件的時間盡可能短。

焊接時判斷烙鐵頭的溫度是否合適，可采用一種簡單可行的方法，這就是當烙鐵頭碰到松香時，有“刺”的聲音，說明溫度合適；如果沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，說明溫度過低；如果烙鐵頭一碰到松香，冒煙過多，說明溫度太高。

不同功率的電烙鐵，工作溫度差別較大，通常情況下， 電源電壓在220V時，20W電烙鐵的工作溫度約為290～400℃；40W電烙鐵的工作溫度約為400～510℃。焊接時一定要選擇好合適的電烙鐵。

焊接時，在2～5s內使焊點達到規定溫度，而且在焊好時，熱量不至于大量散失，這樣才能保證焊點的質量和元器件的安全。初學者往往擔心自己焊接得不牢固，焊接時間過長，這樣做會使焊接的元器件因過熱而損壞。但也有的初學者怕把元件燙壞，在焊接時烙鐵頭就像蜻蜓點水一樣，輕輕點幾下就離開焊接位置。雖然焊點上也留有焊錫，但這樣的焊接是不牢固的，容易造成假焊或虛焊。

④掌握好焊點形成的火候　焊接是靠熱量而不是靠用力使焊錫熔化的，所以焊接時不要將烙鐵頭在焊點上來回用力磨動，應將烙鐵頭的搪錫面緊貼焊點，焊錫全部熔化并因表面張力緊縮而使表面光滑后，輕輕轉動烙鐵頭帶去多余焊錫，從斜上方45°的方向迅速脫開，留下一個光亮、圓滑的焊點。烙鐵頭脫開后，焊錫不會立即凝固，要注意不能移動焊件，焊件應夾牢，要扶穩不晃。如果焊錫在凝固過程中，焊件晃動了，焊錫會凝成粒狀，或附著不牢固，形成虛焊。也不能向焊錫吹氣散熱，應使其慢慢冷卻凝固。烙鐵頭脫開后，如果使焊點帶上錫峰，這是焊接時間過長，焊劑氣化引起的，這時應重新焊接。

⑤其他注意事項

a.使用前應檢查電源線是否良好，有無被燙傷；

b.焊接電子類元件（特別是集成塊）時，應采用防漏電等安全措施；

c.當焊頭因氧化而不“吃錫”時，不可硬燒；

d.當焊頭上錫較多不便焊接時，不可甩錫，不可敲擊；

e.焊接完畢，應拔去電源插頭，將電烙鐵置于金屬支架上，防止燙傷或火災發生；

f.焊接電子元器件時，最好選用低溫焊絲，頭部涂上層薄錫后再焊接。焊接電力晶體管、功率場效應晶體管、絕緣柵雙極晶體管等器件時，應將電烙鐵電源線插頭拔下，利用余熱去焊接，以免溫度過高，將其損壞。