第一章　半導體材料基本性能測試

本章包含7個實驗，主要涉及半導體材料的晶體學、電學性能測試和薄膜半導體材料的制備與加工。實驗的目的是加深對半導體材料性能的認識，并理解其結(jié)構(gòu)對半導體的光電轉(zhuǎn)化性能的影響。