2.3　熱風(fēng)槍

現(xiàn)今的電子電器以及電氣設(shè)備的電路板中大部分都采用集成化的芯片以及貼片元件構(gòu)成的電路結(jié)構(gòu)。在檢修時用普通電烙鐵加溫?zé)o法拆焊，都采用熱風(fēng)槍給貼片元件局部加溫才可以拆。

如圖2-3所示，在使用前先要根據(jù)被拆被測元件的體積大小以及各引腳的錫熔點來調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度以及風(fēng)速，調(diào)好溫度與風(fēng)速以后，我們用熱風(fēng)槍手柄，在一定的距離對被拆元件掃射進(jìn)行局部加溫。等溫度達(dá)到熔點后方可拆下元件。嚴(yán)禁風(fēng)槍直射不運行給芯片加溫，這樣使芯片內(nèi)部受高溫而損壞。

圖2-3　熱風(fēng)槍