3.9　常見缺陷及其影像特征

3.9.1　焊件中常見的缺陷

3.9.1.1　裂紋

裂紋主要是在熔焊冷卻時因熱應力和相變應力而產生的，也有在校正和疲勞過程中產生的，是危險性最大的一種缺陷。裂紋影像較難辨認。因為斷裂寬度、裂紋取向、斷裂深度不同，使其影像有的較清晰，有的模糊不清。常見的有縱向裂紋、橫向裂紋和弧坑裂紋，分布在焊縫上或熱影響區。X射線照相法檢查裂紋的對比圖如圖3-22所示。

3.9.1.2　未焊透

未焊透是熔焊金屬與基體材料沒有熔合為一體且有一定間隙的一種缺陷。在膠片上的影像特征是連續或斷續的黑線，黑線的位置與兩基體材料相對接的位置間隙一致。圖3-23是對接焊縫的未焊透照片。

3.9.1.3　氣孔

氣孔是在熔焊時部分空氣停留在金屬內部而形成的缺陷。氣孔在底片上的影像一般呈圓形或橢圓形，也有不規則形狀的，以單個、多個密集或鏈狀的形式分布在焊縫上。在底片上的影像輪廓清晰，邊緣圓滑，如氣孔較大，還可看到其黑度中心部分較邊緣要深一些，如圖3-24所示。

3.9.1.4　夾渣

夾渣是在熔焊時所產生的金屬氧化物或非金屬夾雜物，因來不及浮出表面，停留在焊縫內部而形成的缺陷。在底片上其影像是不規則的，呈圓形、塊狀或鏈狀等，邊緣沒有氣孔，圓滑清晰，有時帶棱角，如圖3-25所示。

3.9.1.5　燒穿

在焊縫的局部，因熱量過大而被熔穿，形成流垂或凹坑。在底片上的影像呈光亮的圓形（流垂）或呈邊緣較清晰的黑塊（凹坑），如圖3-26所示。

3.9.2　鑄件中常見的缺陷

3.9.2.1　夾雜

夾雜是金屬熔化過程中的熔渣或氧化物，因來不及浮出表面而停留在鑄件內形成的。在膠片上的影像有球狀、塊狀或其他不規則形狀。其黑度有均勻的和不均勻的，有時出現的可能不是黑塊而是亮塊，這是因為鑄件中夾有比鑄造金屬密度更大的夾雜物，如鑄鎂合金中的熔劑夾渣。鑄鎂合金中的夾雜多分布在鑄件表面或鑄件轉接部分以及鑄件內部的各部分。夾渣表面通常是粗糙而形狀不規則的孔洞，在X光底片上表現為外形不定而輪廓較清晰的黑斑，其攝影密度深淺不一，有塊狀或片狀連續性。夾雜及其X射線照相圖像如圖3-27所示。

3.9.2.2　氣孔

鑄造過程中，鑄件內部含有氣體，而這些氣體排不出來易形成氣孔。氣孔大部分接近表面，在底片上的影像一般呈圓形或橢圓形，特殊條件下也會呈現不規則形狀。氣孔常分布在鑄件的表面或靠鑄型的一面，或者靠型芯的一面，有時也分布在鑄件出氣冒口的部位。一般中心部分較邊緣稍黑，輪廓較清晰，如圖3-28所示。

3.9.2.3　夾砂

澆鑄前或澆鑄過程中鑄型被局部破壞導致掉砂，砂粒或砂團被金屬液卷入型腔并在金屬液凝固前來不及沉淀而留在鑄件內部。由于砂粒或砂團的主要成分是SiO₂，其密度大于鎂的密度，所以在X光底片上呈白色的顆粒影像。鎂合金鑄件中的夾砂如圖3-29所示。

3.9.2.4　疏松

澆鑄時局部溫差過大，在金屬收縮過程中鄰近金屬補縮不良，將產生疏松。疏松多產生在鑄件的冒口根部、厚大部位、厚薄交界處和具有大面積的薄壁處。在X光底片上呈現為黑色條狀紋路或黑色云狀斑塊，其攝影密度不大，邊緣不規則且不大明顯，如圖3-30所示。

3.9.2.5　裂紋

在X光底片上呈現為黑色小樹枝條，有單條或多條，一般出現在鑄件厚薄交界處或冷熱交界的縫隙內，分為熱裂和冷裂。熱裂由于存在嚴重氧化，其裂開處呈暗灰色，嚴重的呈黑色。金屬型鑄零件凸臺部位的根部也容易產生裂紋，它們都是因為收縮受阻或分型過早，或取型不平穩等原因所造成。

冷裂可以出現在鑄件的任何部位，其產生原因多為鑄件被敲打、摔擊以及內應力集中，如圖3-31所示。

3.9.2.6　冷隔

冷隔通常因鑄造溫度偏低造成，一般分布在較大平面的薄壁上或厚壁過渡區，鑄件清理后有時肉眼可見。在底片上的影像呈黑線，與裂紋相似，但有時可能中部細而兩端較粗。鎂合金鑄件中的冷隔如圖3-32所示。