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第71章 以芯養芯,滾動發展

  • 重生之科技香江
  • 紅色火山
  • 2006字
  • 2019-08-30 09:00:00

石莫對于下一代內存的研發和生產很放心,但他對半導體生產設備和材料的研制就沒有那么樂觀了,第二座芯片廠能否成功建成,重點在于關鍵材料和半導體的生產設備。

石莫向汪正評問道:“正在建設的第二座芯片廠現在情況如何?關鍵材料和半導體生產設備自產化率有多少?”

汪正評作為芯片廠的負責人,在建的晶圓廠也是他負責的,因此很熟悉建設進展,說到這個他就有些高興,隨著公司的發展,興建的晶圓廠越來越多,這是一份沉重的責任,但他管的人和物會更多,權力也會隨之增大。

汪正評笑道:“第二座晶圓廠是按照集團確定的“以芯養芯,滾動發展”的方針,走自主設計、自主制造、自主建造、自主運營的建設路線,是繼第一座晶圓廠投產后,我們公司興建的第二座大型晶圓廠。

第二座晶圓廠采用首座晶圓廠的技術翻版加改進方案,它以首座晶圓廠為參考,利用已掌握的超大規模集成電路(VLSI)的部分設計技術和設備制造能力,結合經驗反饋、新技術應用和安全發展的要求。

在建設中加大了自主化和自產化力度,實現了部分設計自主化和部分設備制造自產化,提高了設計自主化和設備自產化的比例,現在整體自產化率達到了30%,并且實現了建安施工自主化,主承包商全部由我們公司承擔。

通過第二座晶圓廠的項目建設,公司將會加快全面掌握超大規模集成電路技術,基本形成超大規模集成電路設計自主化和設備制造的自產化能力,為高起點研發、消化、吸收下一代的特大規模集成電路(ULSI)技術打下堅實的基礎。”

聽到這,石莫高興道:“好,不錯,我們后面要繼續努力,一定要突破歐美日半導體企業的技術壁壘,加快研發集成電路的關鍵裝備和關鍵材料以及相關化學品,加快產業化進程,增強產業配套能力,最終掌控整個半導體產業鏈。”

晶圓制造是集成電路產業鏈的核心環節,關鍵材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻膠、濕電子化學品(顯影、清洗、剝離、蝕刻等)、電子氣體、光掩膜版、靶材等。

在2018年全球晶圓制造材料市場規模近322億美元,中國市場規模約28.2億美元。由于技術壁壘和市場門檻高,半導體材料國產化程度較低,不到20%,歐美日韓的龍頭企業占據了主要市場份額。

石莫熱衷于建立自己的半導體材料和設備供應體系是有原因的,隨著半導體行業的發展,未來這些項目都是賺錢的。

其次,如果石莫現在就推進對半導體材料、零部件和設備的研發,實現對關鍵原材料的自主可控。

這樣在以后他就可以把握半導體產業的命脈,公司遭受到打擊時也就可以迅速應對。石莫這是在提前布局。

未來沒有任何一個國家可以完全掌握半導體行業的全產業鏈,但是相對而言,美國和日國掌握了設備和材料的上游產業鏈,所以對這個行業的控制性較強。

半導體產業需要持續不斷的巨額投入,同時,擁有自主的核心技術體系就是產業賴以生存的靈魂,因此半導體這個行業,與其說是企業之間的拼殺,不如說是國力的比拼。

在2019年,韓國媒體最常報道的是“卡脖子”問題。

2019年7月1日,面對韓國對“韓國勞工”裁決問題上的頻頻挑釁,日國直接宣布:將限制氟聚酰亞胺(用于OLED顯示)、光刻膠(半導體制造)和高純度氟化氫(半導體制造)等3個核心材料對韓國進行限制性出口。

韓國有超過90%的氟聚酰亞胺和抗蝕劑,以及40%以上的高純度氟化氫靠從RB進口。這三類材料主要用于制造集成電路和半導體顯示相關產品,是智能手機、芯片等產業中的重要原材料,日國此舉將對產業鏈缺口眾多的韓國企業造成重大打擊。

根據出口限制,日國經濟產業部對以上3種材料出口的審核最多需要3個月的時間,實行嚴格的審批程序,實際上斷絕了對韓國的出口,導致半導體材料庫存僅有1個月左右的三星電子和海力士一度陷入了混亂。

如果“氟聚酰亞胺”的庫存為零,LG電子就無法生產有機EL電視。如果“光刻膠”沒有庫存,三星電子就無法生產7nm工藝的尖端邏輯半導體,因此,三星電子的最新款智能手機“GALAXY”的生產也將被延誤。

波及影響最廣的材料是“氟化氫”!氟化氫是芯片清潔所必需的蝕刻氣體,用于清洗半導體的藥水“氟化氫”的庫存為零的話,邏輯半導體、DRAM和NAND等存儲半導體、有機EL面板等都將無法生產!三星等韓國半導體工廠甚至可能停工,將損失慘重!

特別是,三星電子和海力士的DRAM全球合計占比為72.6%,NAND的全球合計占比為39.4%,DRAM和NAND的生產僅僅停止1-2月時間的話,全球的電子設備、通信設備行業都將會陷入巨大的混亂。

韓國經濟對半導體產業的依賴很重,半導體自1990年(7%)首次攀升至韓國出口額比重榜首后,2017年起隨著全球對DRAM和NAND閃存的需求量急增,半導體價格也水漲船高,因此2017年韓國半導體出口額比重首次突破20%。

從具體金額來看,韓國半導體年出口額自1994年首次突破100億美元大關后,2017年韓國半導體出口額更是達到了1267億美元。

在“半導體大戰”中,感受到寒意的韓國政府才提出了規模上萬億韓元(約合人民幣58.8億元)的提升產業競爭力的經濟規劃,支持關鍵材料零部件國產化,力爭擺脫對RB的產業鏈依賴。

石莫是不會允許上述事情發生在他身上的,一定要自力更生,艱苦奮斗。現在就提前布局,牢牢抓住半導體產業鏈的核心技術。

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