1.2　從內外結構認識智能手機

智能手機具有傳統手機的基本功能，并有開放的操作系統、硬件和軟件可擴充性和支持第三方的二次開發。相對于傳統手機，智能手機以其強大的功能和便捷的操作等特點逐漸成為市場的潮流。

1.2.1　智能手機的整體結構

智能手機可以被看作袖珍的計算機。它有處理器、存儲器、輸入/輸出設備（鍵盤、顯示屏、USB接口、耳機接口、攝像頭等）及I/O通道。手機通過空中接口協議（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信，既可以傳輸語音、也可以傳輸數據。

圖1-1所示為智能手機的外部結構。

打開手機的外殼，拆開電路板等元器件，可以看清智能手機的內部結構。圖1-2所示為智能手機的內部結構。

智能手機的主電路板是手機中最重要的部件，它位于智能手機的內部，與各部件之間通過數據軟線或觸點相連接。主電路板可以說是手機的核心部件，它負責手機信號的輸入、輸出、處理，手機信號的發送以及整機的供電、控制等工作。圖1-3所示為智能手機主電路板。

小知識

不同品牌的智能手機電路板的設計會有所不同，有的智能手機只有一塊電路板，有的智能手機除了有主電路外，還有副電路板。副電路板一般連接各類接口、攝像頭等附件。

從圖1-3中可以看出，智能手機的主電路板上安裝的都是貼片元器件，排列十分緊密，并且電路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在電路板上。

提　示

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：封裝面積少；功能加大，引腳數目增多；PCB熔焊時能自我居中，易上錫；可靠性高；電性能好，整體成本低等特點。

1.2.2　智能手機電路結構

智能手機的電路是智能手機的核心，負責手機的供電、控制及各種手機功能的實現。智能手機的電路主要包括射頻電路、語音電路、處理器及存儲器電路、電源及充電電路、操作及屏顯電路、接口電路以及其他功能電路，如藍牙、無線、收音、傳感器、振動器、攝像頭電路等，如圖1-4所示。