要建設(shè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺，開展區(qū)域集聚試點(diǎn)，在集成電路、新一代移動通訊、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

實(shí)施高性能集成電路工程。圍繞重點(diǎn)整機(jī)系統(tǒng)應(yīng)用需求，突破高端通用芯片核心技術(shù)，大力支持移動互聯(lián)、模數(shù)混合、信息安全、數(shù)字電視、射頻識別、傳感器等芯片的設(shè)計(jì)，形成系統(tǒng)方案解決能力。加快先進(jìn)生產(chǎn)線和特色生產(chǎn)線工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能擴(kuò)充，提高先進(jìn)封裝工藝和測試水...