本書以專利文獻(xiàn)數(shù)據(jù)為依托，采用點(diǎn)面結(jié)合的專利分析策略，并結(jié)合微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景，從多種角度深入分析闡述了微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的專利部署狀況，重點(diǎn)針對(duì)芯片集成、天線、熱管理技術(shù)的代表性專利進(jìn)行解讀，研究梳理了行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)的專利管理體系和運(yùn)營(yíng)模式，為政府和行業(yè)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、改善產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和技術(shù)轉(zhuǎn)化生態(tài)環(huán)境、推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作提供智力支撐，為相關(guān)企業(yè)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)、風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避、專利布局、專利管理體系建設(shè)和專利運(yùn)營(yíng)提供情報(bào)和參考借鑒。