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嵌入式系統軟硬件協同設計實戰指南:基于Xilinx ZYNQ(第2版)
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Zynq是集成了ARMCortexA9MPCore的SoC。和傳統SoC不一樣的是,Zynq同時也是一種以處理器為中心的FPGA平臺,能夠在單芯片上提供軟、硬件和I/O可編程的功能。從基礎知識到實戰案例,由淺入深地向讀者系統闡述了利用Zynq平臺進行嵌入式系統和軟硬件協同設計的開發方法。本書分為基礎篇與進階篇兩部分?;A篇中介紹了Zynq和ZedBoard,并配合ZedBoard實現了一些簡單的入門實驗。同時針對軟件開發人員增設了FPGA硬件加速原理章節。在進階篇中介紹了使用Zynq進行軟硬件協同設計,同時對處理器與可編程邏輯接口等技術進行了詳細剖析。本書提供了20個詳細的設計案例,內容涵蓋了硬件板卡、FPGA邏輯、Linux驅動、Linux操作系統、上層應用等Zynq開發中可能遇到的各個方面,并在最后章節將前述獨立案例整合為4個系統案例。本書重點突出實戰,以案例為指導,配合介紹相關參考文檔,協助讀者盡快上手Zynq上各項設計。本書可作為Zynq初學者、軟硬件協同設計開發人員的參考用書,亦可作為大專院校嵌入式系統設計、片上系統設計、可編程邏輯器件等相關專業的教師和學生參考用書。

陸佳華 潘祖龍 彭競宇 肖雄 孫宏濱 ·硬件維護 ·12.4萬字

Service Mesh微服務架構設計
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本書分為兩篇,共計10章?;A篇(第1~3章),本篇著重講解微服務架構和治理,以及ServiceMesh技術當前的現狀。第1章為微服務架構,聚焦微服務實施的時機、準備工作和具體實施等;第2章為微服務治理,通過服務治理解決引入微服務后帶來的一系列挑戰;第3章為ServiceMesh概述,講述為什么ServiceMesh能夠解決微服務治理中的痛點問題,以及ServiceMesh的發展歷程和當前現狀。架構篇(第4~10章),本篇深入剖析Istio/Envoy在架構設計層面的原理和實現,以及ServiceMesh未來展望。第4章詳細分析Envoy的整體架構,并且就架構設計層面與Nginx進行全方位的對比分析;第5章分析Istio的整體架構以及各個組件的功能和設計;第6章和第7章分別從控制流與數據流的角度,分析請求的處理策略與配置以及在整個ServiceMesh中的流向和處理;第8章討論Istio的服務治理,重點聚焦可觀測性和鏈路治理;第9章討論如何將ServiceMesh中的一些架構思想和設計運用到平常的工程架構中去。第10章展望ServiceMesh技術在云原生架構下的未來和發展。其中,第4~7章為本書的重點章節,如果你沒有充足的時間完成全書的閱讀,可以選擇閱讀重點章節。如果你是有著一定經驗的資深人員,本書會是一本不錯的案頭書。

劉俊海 ·硬件維護 ·12.1萬字

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