3D堆疊可以大大減少生產(chǎn)成本。

而用在存儲(chǔ)芯片上，有一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，就是即便芯片局部出現(xiàn)瑕疵，也可以在主控芯片上屏蔽這塊區(qū)域，后果僅僅是存儲(chǔ)容量變小了點(diǎn)。

這和邏輯芯片不一樣，邏輯芯片雖然也設(shè)置了一些冗余晶體管，以防止部分邏輯電路受損，而設(shè)置的旁路器件，但瑕疵若發(fā)生在主控邏輯電路上，那只有宣布這塊芯片報(bào)廢。

所以，在存儲(chǔ)芯片上，基本上不存在良品率的問題，至于應(yīng)用，那就太多了。

照...