芯片的開發需要過程。

從沙子做成可使用的芯片，第一步就是就是要把制備半導體級別的硅錠。

這個時代普遍采用8英寸（200mm）直徑的晶圓，各大主流廠家正在攻關更大直徑的12英寸的相關技術。

在科院半導體材料研究所，科研人員正緊張的注視儀器中顯示的各項數據。

王岸然也感受到氣氛的凝重，半導體晶圓研究是華芯科技第一批和科院合作的重大項目之一。

目前正在開展的6英寸（150m...